Trong báo cáo thu nhập quý 1 năm 2023, Intel đã thông báo rằng họ đang tăng cường sản xuất tấm bán dẫn cho bộ xử lý Meteor Lake để ra mắt vào nửa cuối năm nay. Những con chip này sẽ được chế tạo một phần trên nút quy trình ‘Intel 4’, một cột mốc quan trọng đối với công ty khi nó hướng tới việc cung cấp năm nút trong bốn năm — mục tiêu mà Giám đốc điều hành Pat Gelsiner đã nhắc lại là vẫn đang đi đúng hướng. Intel nói rằng hai trong số năm nút đó gần như đã hoàn tất.
Đáng chú ý, bộ xử lý Meteor Lake là chip máy tính để bàn đầu tiên của Intel cũng sẽ sử dụng các thành phần được chế tạo trên các nút xử lý của TSMC. Intel đã công bố bước quyết liệt này hai năm trước khi họ phải vật lộn với thực tế rằng công nghệ nút quy trình của họ đã tụt lại phía sau TSMC. Về giá trị của nó, công ty đã thông báo trở lại vào năm 2021 rằng những con chip này sẽ ra mắt vào năm 2023 và rõ ràng là chúng vẫn đang đúng lịch trình cho lần ra mắt đó. Intel sẽ sử dụng cách tiếp cận chip hỗn hợp này cho một số thế hệ chip mới.
Intel cũng cho biết các sản phẩm Arrow Lake và Lunar Lake của họ vẫn đúng lịch trình ra mắt vào năm 2024. Intel sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 3D Foveros của mình làm nền tảng cho các bộ xử lý Meteor Lake, Arrow Lake và Lunar Lake dành cho thị trường tiêu dùng. Công nghệ này cho phép Intel xếp chồng các chiplet theo chiều dọc lên trên một khuôn đế thống nhất với kết nối Foveros. Bạn có thể đọc thêm về công nghệ đó tại đây.
Meteor Lake không chỉ đại diện cho những con chip đầu tiên có nút quy trình Intel 4, một nút hỗ trợ EUV, đây là một bước quan trọng đối với Intel khi hãng tìm cách điều chỉnh con tàu, mà chúng còn là chip máy tính để bàn đầu tiên của Intel sử dụng quy trình công nghệ nút từ TSMC.
Như bạn có thể thấy trong bảng bên dưới, thiết kế mới của Meteor Lake sẽ sử dụng nhiều nút xử lý khác nhau trong cùng một gói chip. Trong trường hợp này, ba ô (tương tự như bộ ba) sử dụng nút xử lý TSMC – ô GPU, SOC và IOE.
Kỹ thuật này mang lại lợi thế về chi phí, vì các nút TSMC cũ hơn, lớn hơn có thể được sử dụng cho các chức năng không nhạy cảm với hiệu suất. Giảm tải các chức năng đó khỏi ngăn xếp CPU cũng giúp cải thiện năng suất và do đó cải thiện chi phí cho thành phần quan trọng này. Điều này cũng cung cấp cho Intel sự linh hoạt trong việc hoán đổi các ô mới để tạo ra các chip thế hệ tiếp theo nhanh hơn, chẳng hạn như ô CPU cho Arrow Lake sẽ sử dụng nút quy trình 20A. Bạn có thể đọc chi tiết chuyên sâu về quy trình Intel 4 tại đây.
Tất cả các dấu hiệu hiện tại đều chỉ ra rằng chip máy tính để bàn Meteor Lake bị giới hạn ở các mẫu Core i3 và Core i5 tương đối thấp hơn được xếp hạng cho các mức công suất 35W và 65W vừa phải, nhưng Intel vẫn chưa đưa ra thông báo chính thức. Chúng tôi hy vọng sẽ tìm hiểu thêm khi sắp ra mắt vào cuối năm nay.
Ngói/chiplet hồ sao băng Intel | Nhà sản xuất / Nút |
Ô CPU | Intel / ‘Intel 4’ |
Cơ sở Foveros 3D chết | Intel / 22FFL (Intel 16) |
Ngói GPU (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
Ngói SoC | TSMC / N6 (6nm) |
Ngói IOE | TSMC / N6 (6nm) |
Intel cũng đưa ra một bản cập nhật nhỏ cho lộ trình trung tâm dữ liệu mà họ đã công bố vào tháng trước bằng cách nhắc lại rằng chip Sierra Forest của họ sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2024. Sierra Forest, Xeon hiệu quả thế hệ đầu tiên, sẽ có 144 lõi đáng kinh ngạc, do đó cung cấp mật độ lõi tốt hơn so với chip EPYC Bergamo 128 lõi cạnh tranh của AMD. Granite Rapids sẽ xuất hiện ngay sau đó.
Hàng 0 – Ô 0 | 2023 | 2024 | 2025 |
Intel P-Core | Ghềnh Lục Bảo – Intel 7 | Sapphire Rapids HBM | Ghềnh Đá Granite – Intel 3 | Hàng 1 – Ô 3 |
AMD P-Core | Genoa-X 5nm | Torino-Zen 5 | — |
Intel E-Core | — | 1H – Rừng Sierra – Intel 3 | Rừng nước trong – Intel 18A |
Lõi điện tử AMD | 1H – Bergamo – 5nm – 128 Lõi | — | — |