Bộ xử lý Phoenix dòng Ryzen 7040 sắp ra mắt của AMD dành cho máy tính xách tay dựa trên vi kiến trúc Zen 4 sẽ có ba gói khác nhau dành cho các loại máy tính xách tay khác nhau. Kênh đánh giá công nghệ Trung Quốc Golden Pig Upgrade đã xuất bản một bài đánh giá về bộ xử lý Ryzen 7 7840HS, trong số những thứ khác, so sánh các yếu tố hình thức FP8 và FP7/FP7r2 của AMD (thông qua VideoCardz).
Các CPU dòng Ryzen 7040 của AMD sẽ có sẵn trong FP8 hoàn toàn mới cũng như trong FP7r2 và các gói FP7 đã được chứng minh. FP8 mới hơn lớn hơn đáng kể so với FP7/FP7r2. Ngoài ra, gói FP8 được thiết kế để hỗ trợ các giao diện hiệu năng cao hơn, bao gồm MIPI CSI của AMD, một giao thức giao diện tốc độ cao để truyền video và hình ảnh từ máy ảnh đến máy chủ. Gói này phù hợp hơn cho các thiết bị yêu cầu thông lượng dữ liệu cao hơn và khả năng máy ảnh tiên tiến.
Ngược lại, gói FP7 nhỏ hơn và nhẹ hơn. Nó có các tính năng hoặc hiệu suất nâng cao tương tự như gói FP8 nhưng cung cấp một giải pháp nhỏ gọn hơn cho các nhà sản xuất đang tìm cách chế tạo các thiết bị mỏng hơn mà không ảnh hưởng đến sức mạnh xử lý. Nói chung, FP7/FP7r2 phù hợp hơn với các thiết bị nhẹ và di động. Ngoài ra, một số CPU FP7 sẽ tương thích với các thiết kế PCB dòng Ryzen 6000. Về PCB, AMD sẽ tư vấn cho các đối tác của mình sử dụng các bảng mạch in khác nhau với các sản phẩm dựa trên Zen 4 với các gói FP8 và FP7/FP7r2. Ví dụ: một số máy tính xách tay dòng AMD Ryzen 7040 thế hệ tiếp theo sẽ sử dụng PCB 10 lớp PTH (mạ xuyên lỗ) Type3, trong khi những máy tính xách tay khác sẽ sử dụng PCB HDI (kết nối mật độ cao) loại 4. PCB PTH sử dụng phương pháp lắp xuyên lỗ, có mật độ thành phần thấp hơn và tiết kiệm chi phí hơn, khiến chúng phù hợp với các thiết kế ít phức tạp hơn.
Ngược lại, PCB HDI có mật độ thành phần cao hơn và cung cấp hiệu suất điện tốt hơn nhờ các kỹ thuật chế tạo tiên tiến. Kết quả là, chúng rất lý tưởng cho các thiết bị điện tử thu nhỏ, hiệu suất cao nhưng có xu hướng sản xuất đắt hơn. Trong trường hợp máy tính xách tay của AMD, PCB Loại 3 sẽ hỗ trợ tối đa bộ nhớ LPDDR5X-6400, trong khi PCB Loại 4 sẽ hỗ trợ LPDDR5X-7500.
Một khía cạnh thú vị khác của CPU dòng 7040 của AMD là thông số kỹ thuật của Ryzen 7040HS và 7040H. Trên giấy tờ, chúng có vẻ giống nhau về TDP. Tuy nhiên, bộ xử lý Ryzen 6000H của AMD được đánh giá lên tới 45W, trong khi Ryzen 6000HS được đánh giá lên tới 35W. Thật không may, cả bài đánh giá Golden Pig Upgrade lẫn trang web của AMD đều không làm rõ sự khác biệt giữa dòng 7000HS và 7000H, khiến chúng tôi bối rối.
Bài đánh giá so sánh Ryzen 7 7840H, có GPU tích hợp RDNA3 có huy hiệu Radeon 780M, với Ryzen 7735H (dựa trên silicon Rembrandt với Zen 3 và RDNA 2) và hai CPU Intel Raptor Lake (13700H và 13500H). Mặc dù CPU Ryzen mới nhất tự hào có hiệu năng GPU vượt trội, nhưng việc nâng cấp từ iGPU RDNA2 thế hệ trước là không đáng kể. Cuối cùng, iGPU vượt trội so với GPU rời GeForce MX550 và tiệm cận với hiệu suất của các thiết kế GeForce GTX 1650 Max-Q.
