Nhà sản xuất chip Trung Quốc, Loongson, đã tuyên bố rằng các CPU 3A6000 thế hệ tiếp theo của họ đã đạt được mức tăng hiệu suất lõi đơn lên tới 68%, sánh ngang với Zen 3 và Tiger Lake.
Trung Quốc Chipmaker, Loongson, Readies CPU 3A6000 để đối phó với AMD Zen 3 và Intel Tiger Lake trên thị trường PC trong nước
Năm ngoái, Loongson đã tiết lộ dòng sản phẩm CPU lõi tứ 3A5000 sử dụng vi kiến trúc GS464V 64-bit nội bộ của Trung Quốc, có hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR4-3200, mô-đun mã hóa chính, hai đơn vị vectơ 256 bit trên mỗi lõi, và bốn đơn vị logic số học. Bộ xử lý mới của Loongson Technology cũng hoạt động với bốn bộ điều khiển HyperTransport 3.0 SMP “cho phép nhiều 3A5000 hoạt động đồng thời trong một hệ thống.
Nhưng trong cuộc gọi nhà đầu tư nửa năm một lần, Loongson tiết lộ rằng họ có kế hoạch tung ra dòng chip 6000 series thế hệ tiếp theo của mình, sẽ cung cấp một vi kiến trúc hoàn toàn mới và cung cấp IPC ngang bằng với CPU Zen 3 của AMD. Công ty tuyên bố rằng các CPU 3A6000 của họ sẽ được coi là một Tick và sẽ có kiến trúc hoàn toàn mới, được nâng cấp từ GS464V hiện tại lên thiết kế LA664 mới.
Kiến trúc mới này đã giúp Loongson đạt mức tăng trưởng 68% về hiệu suất lõi đơn (dấu phẩy động) & 37% về hiệu suất lõi đơn (điểm cố định). Để so sánh, công ty đã sử dụng số liệu CPU SPEC 06 của CPU Zen 3 của AMD và CPU thế hệ thứ 11 (Tiger Lake) của Intel để so sánh. Kết quả được liệt kê dưới đây:
- Loongson 3A6000 – 13 / G
- CPU AMD Zen 3 – 13 / G
- Hồ hổ Intel – 13 + / G
- Hồ Intel Alder – 15 + / G
Nếu nhìn vào các con số trên, bạn sẽ lưu ý rằng CPU Loongson 3A6000 sẽ có IPC tương đương với CPU Zen 3 của AMD và Tiger Lake của Intel, đây là một bước nhảy vọt đối với bộ vi xử lý nội địa do Trung Quốc sản xuất. Việc có IPC cấp độ Zen 3 cũng khá ổn vì Zen 4 vừa ra mắt và Trung Quốc đã bắt kịp thế hệ cuối cùng.
Công ty CPU Trung Quốc chưa đề cập đến kiến trúc hay tốc độ xung nhịp mà người ta nên mong đợi nhưng họ đang nhắm mục tiêu cả CPU AMD Ryzen và EPYC dựa trên kiến trúc lõi Zen 3 và sẽ sử dụng quy trình tương tự như các chip hiện có.
Loongson đang nhắm mục tiêu 16 chip 3C6000 đầu tiên vào đầu năm 2023, tiếp theo là 32 biến thể lõi vào giữa năm 2023 trong khi thế hệ tiếp theo sẽ tiếp nối vài tháng sau vào năm 2024 với dòng sản phẩm 7000, cung cấp tối đa 64 lõi.
Nguồn tin tức: MyDrivers
