MRDIMM (DIMM được đệm nhiều xếp hạng) có thể là tiêu chuẩn trong số các DIMM được đệm vào 203 lần. Ngoài ra, AMD (mở trong tab mới) đã bày tỏ cam kết của mình tại MemCon 2023 để giúp thúc đẩy tiêu chuẩn mở MRDIMM của JEDEC, tiêu chuẩn này sẽ tăng đáng kể băng thông so với các DIMM DDR5 tiêu chuẩn.
Đó là một cuộc đấu tranh liên tục để cung cấp cho bộ xử lý băng thông bộ nhớ cần thiết khi số lượng lõi tiếp tục tăng. Đó là một trong những lý do khiến AMD và Intel chuyển sang bộ nhớ DDR5 trên các bộ xử lý chính của họ, chẳng hạn như Ryzen 7000 và Raptor Lake. Vì vậy, bạn có thể tưởng tượng thách thức trong phân khúc trung tâm dữ liệu với chip EPYC Genoa của AMD và chip Sapphire Rapids Xeon của Intel lần lượt đẩy lên tới 96 lõi và 60 lõi.
Nó thậm chí còn phức tạp hơn khi bạn đặt các quái vật EPYC và Xeon đa lõi này trong cấu hình 2P hoặc đôi khi là 4P. Kết quả là một bo mạch chủ khổng lồ với vô số khe cắm bộ nhớ. Thật không may, bo mạch chủ chỉ có thể trở nên quá lớn và bộ vi xử lý tiếp tục ra mắt với nhiều lõi hơn. Các giải pháp hiện có tồn tại, chẳng hạn như các giao diện độc đáo như các định dạng Compute Express Link (CXL) hoặc Bộ nhớ băng thông cao (HBM). MRDIMM nhằm mục đích trở thành một tùy chọn khác cho các nhà cung cấp để giảm thiểu những khó khăn liên quan đến việc thay đổi quy mô tốc độ DRAM.
Mục tiêu của MRDIMM là tăng gấp đôi băng thông với các DIMM DDR5 hiện có. Khái niệm này rất đơn giản: kết hợp hai DIMM DDR5 để cung cấp gấp đôi tốc độ dữ liệu cho máy chủ. Hơn nữa, thiết kế cho phép truy cập đồng thời vào cả hai cấp bậc. Ví dụ: bạn kết hợp hai DIMM DDR5 với tốc độ 4.400 MT/giây, nhưng kết quả đầu ra là 8.800 MT/giây. Theo bản trình bày, một bộ đệm dữ liệu đặc biệt hoặc mux kết hợp các lần truyền từ mỗi cấp bậc, chuyển đổi hiệu quả hai DDR (tốc độ dữ liệu kép) thành một QDR (tốc độ dữ liệu bốn).
Thông số kỹ thuật MRDIMM
| MRDIMM | Tốc độ dữ liệu |
|---|---|
| gen1 | 8.800 tấn/giây |
| thế hệ 2 | 12.800 tấn/giây |
| thế hệ 3 | 17.600 tấn/giây |
MRDIMM thế hệ đầu tiên sẽ cung cấp tốc độ truyền dữ liệu lên tới 8.800 MT/s. Sau đó, JEDEC hy vọng MRDIMM sẽ cải thiện dần dần, đạt 12.800 MT/s và sau đó là 17.600 MT/s. Tuy nhiên, chúng ta có thể sẽ không thấy MRDIMM thế hệ thứ ba cho đến sau năm 2030, vì vậy đây là một dự án lâu dài.
Cùng với SK hynix và Renesas, Intel đã phát triển các DIMM xếp hạng kết hợp bộ ghép kênh (MCR) dựa trên một khái niệm tương tự như MRDIMM. Theo kỹ sư về hưu chiakokhua (mở trong tab mới), AMD đang chuẩn bị một đề xuất có thể so sánh được gọi là HBDIMM. Một số khác biệt tồn tại; tuy nhiên, không có tài liệu công khai nào để so sánh MCR DIMM và HBDIMM.
Nhà sản xuất DRAM của Hàn Quốc hy vọng các DIMM MCR đầu tiên sẽ cung cấp tốc độ truyền trên 8.000 MT/s, để chúng có hiệu suất tương đương với các sản phẩm MRDIMM thế hệ đầu tiên. Intel gần đây đã trình diễn chip Granite Rapids Xeon với MCR DIMM mới. Hệ thống ổ cắm kép đưa ra băng thông bộ nhớ tương đương 1,5 TB/s. Có 12 MCR DIMM có tốc độ DDR5-8800.
Lộ trình cho MRDIMM không rõ ràng vì nó không hiển thị khi nào chúng ta có thể mong đợi các MRDIMM thế hệ đầu tiên. Tuy nhiên, Granite Rapids và các bộ xử lý AMD EPYC Turin (Zen 5) cạnh tranh sẽ ra mắt vào năm 2024. Do đó, thật hợp lý khi mong đợi các DIMM MCR sẽ khả dụng vào thời điểm đó vì Granite Rapids có thể sử dụng chúng. Mặc dù chưa có bất kỳ xác nhận chính thức nào, nhưng có khả năng Turin có thể tận dụng MRDIMM, dựa trên cam kết gần đây của AMD. Do đó, MRDIMM cũng có thể xuất hiện vào năm 2024.
