Đây là hình ảnh của Ryzen 7 7800X3D với camera hồng ngoại

thám tử chíp @FritzchensFritz đã đăng xuất sắc so sánh hình ảnh giữa Ryzen 5 7600 và Ryzen 7 7800X3D có các bức ảnh được chụp bằng camera hồng ngoại. Các hình ảnh hồng ngoại cho chúng ta thấy các lớp bên trong của bộ xử lý Ryzen 7000 và 7000X3D của AMD, cho thấy sự khác biệt tinh tế về kiến ​​trúc giữa các chip khác nhau.

Sự khác biệt giữa cả hai CPU có thể khó phát hiện ngay từ cái nhìn đầu tiên, nhưng một khi bạn biết những gì cần tìm, sự khác biệt sẽ rõ ràng. CPU bên trái trong ảnh đại diện cho Ryzen 5 7600 (và Ryzen 7 7700), trong khi bên phải đại diện cho Ryzen 7 7800X3D.

Nhìn kỹ hơn vào Core Complex Die (CCD) của mỗi CPU (khuôn dưới cùng bên phải), bạn có thể thấy cách AMD sắp xếp bố cục lõi và bộ đệm trong bộ xử lý Ryzen 7000 của mình. Bốn “hình vuông” nằm ở cạnh trái và phải của CCD đại diện cho tám lõi Zen 4 vật lý nằm trên chip, trong khi phần ở giữa chứa bộ đệm CPU.

Mặc dù Ryzen 5 7600 là bộ phận sáu lõi, nhưng bạn có thể biết con chip này có tám lõi theo hình ảnh hồng ngoại. Điều này là do AMD chỉ sử dụng các cụm tám lõi trong chip Ryzen của mình (hiện tại) và vô hiệu hóa các lõi khi cần để tạo thêm SKU.

Phần giữa của CCD đại diện cho vùng bộ đệm CPU, nơi đặt các bộ đệm L1, L2 và L3. Đây là nơi có thể nhìn thấy những thay đổi rõ ràng giữa 7600 và 7800X3D. 7600 có cấu hình bộ đệm L3 bình thường bao gồm hai bộ nhớ đệm 16 MB được hợp nhất thành một cụm 32 MB, trong khi 7800X3D trông hoàn toàn khác do bộ đệm “khổng lồ” 64 MB được xếp chồng lên nhau trên cụm 32 MB dưới cùng (khiến không thể nhìn thấy cụm 32 MB dưới cùng). Bạn có thể tìm hiểu chi tiết chuyên sâu về thiết lập này trong bài viết Chi tiết Chiplet 3D V-Cache thế hệ thứ hai mới của AMD Shares, tốc độ tối đa 2,5 TB/s.

Bạn cũng có thể biết từ hình ảnh hồng ngoại rằng bộ nhớ đệm 64 MB xếp chồng lên nhau cũng bao phủ một phần lõi Zen 4, do sự khác biệt về kỹ thuật in thạch bản giữa SRAM 3D-VCache 7nm và lõi CPU Zen 4 5nm. Điều này khác với CPU 3D-VCache thế hệ đầu tiên của AMD, Ryzen 7 5800X3D, có một lớp bộ nhớ đệm xếp chồng đều chỉ bao phủ cụm bộ đệm L3 32 MB dưới cùng và không bao phủ các lõi, vì cả bộ nhớ đệm xếp chồng và Zen 3 lõi có cùng công nghệ in thạch bản 7nm.

Theo như chúng tôi biết, 3D-VCache không đồng đều của Ryzen 7 7800X3D không ảnh hưởng đến hiệu suất, nhưng nó đã đặt ra những thách thức kỹ thuật bổ sung cho AMD, vì nó phải di chuyển các đầu nối TSV (cung cấp năng lượng cho bộ đệm 3D), từ vùng chết của bộ đệm L3 sang thiết kế Zen 3 cũ hơn vào vùng bộ đệm L2 trên chip Zen 4 của nó. Trớ trêu thay, chip 3D-VCache của 7800X3D thực sự nhỏ hơn và dày hơn so với của 5800X3D, tuy nhiên, CCD của 7800X3D vẫn còn quá nhỏ để chip 3D-VCache mới hơn của nó phù hợp với các giới hạn khuôn chỉ dành cho bộ đệm L3.