Thông tin không chính thức rằng bộ xử lý có tên mã là Meteor Lake sắp ra mắt của Intel được thiết lập để trang bị bộ đệm L4 đã xuất hiện được một thời gian. Giờ đây, một bằng sáng chế mới của Intel do VideoCardz tìm thấy chỉ ra rằng Intel đã chuẩn bị sẵn một ngăn xếp bộ đệm Adamantine L4 có tên mã mà nó có thể sử dụng cho một số CPU. IC này có thể cạnh tranh với 3D V-Cache của AMD trong một số ứng dụng nhất định, nhưng chiplet sẽ không chỉ được sử dụng như một bộ tăng cường hiệu suất.
Thông thường, các bộ đệm phục vụ để tăng hiệu suất của hệ thống con bộ nhớ bằng cách nhanh chóng cung cấp dữ liệu cần thiết cho các lõi tính toán. Nhưng cũng có những trường hợp sử dụng khác, vì bộ đệm lớn có thể lưu trữ nhiều dữ liệu. Bằng sáng chế gợi ý rằng bộ đệm Adamantine (hoặc ADM) của Intel có thể cải thiện giao tiếp không chỉ giữa CPU và bộ nhớ mà còn giữa CPU và bộ điều khiển bảo mật. Ví dụ: L4 có thể được sử dụng để cải thiện tối ưu hóa khởi động và thậm chí bảo toàn dữ liệu khỏi bộ đệm khi đặt lại để cải thiện thời gian tải.
Thời gian tải của Windows 10 và Windows 11 khá nhanh trên nền tảng của Intel cho đến tận ngày nay. Nhưng Intel tin rằng với bộ nhớ khả dụng khi thiết lập lại, các giải pháp BIOS nhanh hơn và hiệu quả hơn có thể được phát triển cho các thiết bị hiện đại như hệ thống thông tin giải trí trên ô tô và rô bốt gia đình. Các thiết kế ô tô và rô-bốt liên kết chặt chẽ bảo mật SoC với các giai đoạn phần sụn, đảm bảo bảo mật nền tảng. Việc không tuân theo các khuyến nghị sẽ ngăn nền tảng khởi động vào HĐH, do đó giảm rủi ro tấn công và bảo vệ các khối bí mật, điều rất quan trọng đối với ô tô và rô-bốt.
Mặc dù bản thân bằng sáng chế không đề cập đến Meteor Lake, nhưng các hình ảnh được cung cấp kèm theo nó thể hiện rõ ràng một bộ xử lý với hai Redwood Cove hiệu suất cao và tám lõi Crestmont tiết kiệm năng lượng trên một ô được sản xuất theo quy trình chế tạo Intel 4, một chip đồ họa dựa trên Gen 12.7 của Intel kiến trúc (Xe-LPG), một ô SoC chứa thêm hai lõi Crestmont và một chiplet I/O được kết nối với nhau bằng công nghệ Foveros 3D của Intel. Mô tả tương ứng với mô tả của bộ xử lý Intel’s Meteor Lake. Trong khi đó, bộ đệm Adamantine L4 có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng ngoài Meteor Lake.
Đây là mô tả của Intel về Adamantine:
Các kiến trúc SoC máy khách thế hệ tiếp theo có thể giới thiệu các bộ đệm lớn trên gói, điều này sẽ cho phép các cách sử dụng mới. Thời gian truy cập cho bộ nhớ đệm L4 (ví dụ: “Adamantine” hoặc “ADM”) có thể ít hơn nhiều so với thời gian truy cập DRAM, thời gian này được sử dụng để cải thiện giao tiếp giữa CPU máy chủ và bộ điều khiển bảo mật. Các phương án giúp bảo vệ những đổi mới trong tối ưu hóa khởi động. Giá trị được thêm vào cho silicon cao cấp với bộ nhớ khởi tạo trước cao hơn khi đặt lại, có khả năng dẫn đến tăng doanh thu. Có sẵn bộ nhớ khi thiết lập lại cũng giúp vô hiệu hóa các giả định BIOS cũ và tạo ra giải pháp BIOS nhanh hơn và hiệu quả hơn với giai đoạn phần sụn được giảm bớt (ví dụ: giai đoạn thiết lập lại trước CPU, giai đoạn IBBL và giai đoạn IBB) cho các trường hợp sử dụng thiết bị hiện đại như Automotive IVI (trong -thông tin giải trí trên xe, ví dụ: bật camera quan sát phía sau trong vòng 2 giây), robot gia dụng và công nghiệp, v.v. Theo đó, có thể có các phân khúc thị trường mới.
[0059] Các phương án có thể kết hợp chặt chẽ các đề xuất bảo mật chính của SoC với các giai đoạn bắt buộc của phần sụn (ví dụ: IBBL và/hoặc IBB) được bao bọc đặc biệt với SoC được cung cấp tại nhị phân khởi tạo silicon (ví dụ: FSP-M) để đảm bảo rằng nền tảng luôn tuân thủ SoC khuyến nghị. Việc không làm như vậy bằng cách bỏ qua FSP-M sẽ không cho phép nền tảng khởi động vào HĐH. Cách tiếp cận như vậy cuối cùng làm giảm bề mặt tấn công và cung cấp cách thụ động để bảo vệ các khối chức năng bí mật (ví dụ: khối/IP sở hữu trí tuệ).
