Trong một cuộc phỏng vấn với Gamers Nexus, Amit Mehra của AMD và Bill Alverson đã chia sẻ câu chuyện về nguồn gốc của công nghệ 3D-VCache của AMD và cách công nghệ này xuất hiện trên nền tảng máy tính để bàn dành cho người tiêu dùng chính của Ryzen — bao gồm một số CPU tốt nhất dành cho chơi game. Trong cuộc thảo luận với Steve Burke của Gamer Nexus, bộ đôi này đã trình diễn các nguyên mẫu của các bộ phận Ryzen 3D-VCache đầu tiên của AMD, bao gồm các mẫu 12 lõi và 16 lõi với thiết kế CCD 3D-VCache kép.
Cái nhìn sâu sắc của AMD làm nổi bật thực tế rằng công ty đang thực sự xem xét sản xuất các sản phẩm Ryzen 5000 có số lượng lõi cao với công nghệ 3D-VCache như nhiều người đam mê đã đưa ra giả thuyết. Nó cũng xác nhận rằng AMD không bị giới hạn về mặt kiến trúc trong việc chỉ xây dựng thiết kế 8 lõi, nhưng có khả năng sản xuất vật lý để sản xuất chip Ryzen 5000X3D đa lõi 12 và 16 lõi nếu muốn.
Theo Amit Mehra của AMD, việc triển khai công nghệ 3D-VCache của AMD trên máy tính để bàn bắt đầu như một sự tình cờ. Việc triển khai ban đầu chỉ được thiết kế cho các máy chủ, với AMD ban đầu chỉ thử nghiệm các lần lặp lại 3D-VCache của các CPU máy chủ EPYC của nó.
Lý do AMD chọn nghiên cứu chức năng 3D-Vcache trên Ryzen ngay từ đầu là do một “tai nạn” trong quá trình sản xuất chip Epyc 3D-VCache có lẽ là nguyên mẫu trong đó 7 CCD còn sót lại trong một lô không thể sử dụng được trong chip EPYC — vì CPU EPYC yêu cầu 8 CCD vào thời điểm đó.
Điều này khiến Mehra và nhóm của anh ấy tái sử dụng bảy khuôn được trang bị V-Cache để sử dụng cho máy tính để bàn, xây dựng nhiều thiết kế bao gồm các biến thể 8, 12 và 16 lõi. Đây là lý do khiến AMD nghiên cứu các khả năng của 3D-VCache trong khối lượng công việc của máy tính để bàn và khám phá hiệu suất chơi game đáng kinh ngạc mà V-Cache mang lại, khai sinh ra Ryzen 7 5800X3D.
AMD đã giới thiệu hai nguyên mẫu Zen 3 X3D có số lượng lõi cao chức năng cho Gamers Nexus, bao gồm một mẫu 16 lõi và 12 lõi có 3D-VCache trên cả hai CCD. Các chip này hoạt động đầy đủ chức năng trong Windows và được hiển thị tích cực chạy thử nghiệm căng thẳng AIDA64 trên màn hình. Bill Alverson đã cho thấy một cái nhìn thoáng qua về thông số kỹ thuật của chip trong Task Manger, tiết lộ bộ nhớ đệm L3 khổng lồ 192 MB được trang bị trên cả hai CPU, nhờ triển khai “3D-VCache kép”.
Alverson và Mehra không tiết lộ lý do chính xác của AMD về việc không phân phối CPU Ryzen 5000X3D 12 nhân và 16 nhân, tuy nhiên, họ đã nêu ra những nhược điểm của 3D-VCache trên CPU Ryzen có hai CCD, vì có một hình phạt về độ trễ lớn. xảy ra khi hai CCD giao tiếp với nhau thông qua Infinity Fabric, vô hiệu hóa mọi lợi ích tiềm năng mà 3D-VCache có thể có khi một ứng dụng đang sử dụng cả hai CCD.
Rõ ràng, vào thời điểm đó, AMD đã không tính đến những người dùng lai có thể muốn có chip X3D số lượng lõi cao để làm việc và giải trí, nhưng đó là điều họ đã nghĩ đến và điều mà họ đã khắc phục bằng việc phát hành Ryzen 9 7950X3D và 7900X3D .
