AMD đã công bố một loạt sản phẩm mới ngày hôm nay tại sự kiện Ra mắt Trung tâm Dữ liệu và Công nghệ AI của mình tại San Francisco, California. Công ty đã chia sẻ thêm thông tin chi tiết về bộ xử lý EPYC Genoa-X với bộ nhớ đệm L3 lên tới 1,1 GB hiện đang được vận chuyển.
AMD cũng trình bày chi tiết bộ xử lý EPYC Bergamo 5nm dành cho các ứng dụng gốc trên đám mây và công bố bộ xử lý Instinct MI300 có lõi CPU và GPU xếp chồng 3D trên cùng một gói với HBM, cùng với mẫu MI300X chỉ có GPU mới cũng được sử dụng để mang tám máy gia tốc trên một nền tảng sử dụng bộ nhớ HBM3 1,5 TB đáng kinh ngạc. Cả ba sản phẩm này hiện đã có sẵn, nhưng AMD cũng có bộ xử lý EPYC Sienna dành cho công ty viễn thông và sản phẩm tiên tiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.
AMD EPYC Genoa-X
Hình ảnh 1 của 6
Giống như người tiền nhiệm của nó, Milan-X, Genoa-X mới của AMD được thiết kế cho một loạt khối lượng công việc kỹ thuật, như quy trình thiết kế CAD và EDA. Con chip này tuân theo cùng một triết lý thiết kế của bộ xử lý EPYC Milan-X thế hệ trước của công ty, sử dụng 3D V-Cache, một kỹ thuật mới lạ sử dụng liên kết lai để hợp nhất thêm 64MB bộ nhớ đệm SRAM 7nm theo chiều dọc trên chiplet điện toán Ryzen, do đó tăng gấp ba lần số lượng bộ đệm L3 trên mỗi khuôn. AMD sử dụng 3D V-cache thế hệ thứ hai với Genoa-X và bạn có thể đọc chi tiết chuyên sâu về công nghệ liên kết lai tại đây và tại đây.
| bộ vi xử lý | Giá (1KU) | Lõi sợi | Đồng hồ cơ sở/Tăng tốc (GHz) | Bộ nhớ đệm L3 (Bộ nhớ đệm L3 + 3D V) | TDP | cTDP (W) |
| Genoa-X 9684X | $14,756 | 96 / 192 | 2,55 / 3,7 | 1.152 MB | 400W | ? |
| EPYC 7773X | $8,800 | 64 / 128 | 2.2/3.5 | 768MB | 280W | 225-280W |
| Genoa-X 9384X | $5,529 | 32 / 64 | 3,1 / 3,9 | 768MB | 320W | ? |
| EPYC 7573X | $5,950 | 32 / 64 | 2,8 / 3,6 | 768MB | 280W | 225-280W |
| EPYC 7473X | $3,900 | 24 / 48 | 2,8 / 3,7 | 768MB | 240W | 225-280W |
| Genoa-X 9184X | $4,928 | 16 / 32 | .55/4.2 | 768MB | 320W | ? |
| EPYC 7373X | $4,185 | 16 / 32 | 3,05 / 3,8 | 768MB | 240W | 225-280W |
Genoa-X hỗ trợ kiến trúc Zen 4 và nâng cấp bộ nhớ đệm L3 lên một bậc với L3 lên tới 1,1 GB, tăng 43% so với 768 MB trên kiểu máy thế hệ trước. Genoa-X cũng đứng đầu ở model 96 lõi, tăng rõ rệt so với mức đỉnh 64 lõi của thế hệ trước. Các chip được thả trực tiếp vào ổ cắm SP5 hiện có, do đó tận dụng hệ sinh thái máy chủ và máy trạm hiện có. Các chip này có TDP 400W với kiểu 96 lõi và giảm xuống 320W với chip 16 lõi.
AMD đã cung cấp các điểm chuẩn cho thấy Genoa-X đối đầu trực tiếp với Xeon 8490H 80 lõi của Intel với mức tăng ấn tượng và so sánh với Intel Xeon có cùng số lõi, một lần nữa cho thấy mức tăng hiệu suất rõ rệt trong các khối lượng công việc kỹ thuật khác nhau.
Microsft cũng đã thông báo rằng đám mây Azure của họ có sẵn các phiên bản dòng HBv4 và HX mới với Genoa-X và các phiên bản HBv3 mới. Azure cũng cung cấp các điểm chuẩn để hiển thị mức tăng hiệu suất, cao nhất là mức tăng 5,7 lần.
Chúng tôi đang thu thập thêm thông tin chi tiết về các con chip, hãy theo dõi để cập nhật.
