CPU máy chủ AMD EPYC Genoa và ổ cắm SP5 với tản nhiệt cho phép chụp cận cảnh, chip lớn với hiệu suất lớn

CPU EPYC Genoa 9000 của AMD và ổ cắm SP5 đi kèm với bộ tản nhiệt của nó đã được hình dung một lần nữa. Dòng sản phẩm EPYC thế hệ tiếp theo sẽ có một lượng hiệu suất khủng khiếp được đóng gói dưới mui xe với lên đến 96 lõi và TDP 400W như được tiết lộ trong thông số kỹ thuật bị rò rỉ vài ngày trước.

CPU AMD EPYC Genoa 9000 với Zen 4 Cores & SP5 Socket với Heatsink trong ảnh – Chip máy chủ lớn, Badass và Blazing

Các CPU AMD EPYC Genoa 9000 có tính năng hỗ trợ bộ nhớ mới và các khả năng mới. Trong thông tin chi tiết gần đây nhất từ ​​công ty, các báo cáo nói rằng nền tảng SP5 cũng sẽ giới thiệu một ổ cắm hoàn toàn mới, có 6096 chân khổng lồ được sắp xếp theo định dạng ổ cắm LGA. Bộ xử lý này sẽ là thiết kế ổ cắm quan trọng nhất của AMD, bổ sung thêm 2002 chân so với bộ ổ cắm LGA 4094 hiện tại.

Để AMD có thể truy cập 96 lõi đó, công ty phải đưa thêm nhiều lõi vào gói CPU Genoa EPYC của mình. AMD sẽ đạt được điều này bằng cách kết hợp tối đa 12 CCD. Mỗi CCD sẽ cung cấp tám lõi dựa trên kiến ​​trúc Zen 4 mới sắp ra mắt. Điều đó phù hợp với kích thước ổ cắm mở rộng và có thể chứng kiến ​​một bộ xen kẽ CPU đáng kể – nổi bật hơn nhiều so với các CPU EPYC hiện tại. Bộ xử lý được báo cáo là có TDP 320W có thể được định cấu hình lên đến 400W.

So sánh kích thước AMD EPYC Milan Zen 3 và EPYC Genoa Zen 4:

Các bức ảnh về ổ cắm đã được nhìn thấy trước đó trên mạng, nhưng các thiết kế mới thể hiện ở độ phân giải cao hơn nhiều trong bộ ảnh gần đây. Tương tự như vậy, chúng ta cũng thấy hình ảnh của bộ tản nhiệt SP5 sẽ được gắn với tối đa tám vít Torx.

CPU AMD EPYC Genoa thế hệ tiếp theo của trung tâm dữ liệu sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2022 và dự kiến ​​sẽ xuất hiện trước khi đối thủ Intel tiết lộ việc sản xuất hàng loạt Xeon Sapphire Rapids.

Cũng có thông tin cho rằng cả bộ vi xử lý AMD và Intel đều đã có sẵn để lựa chọn khách hàng để triển khai và thử nghiệm sớm.