Ryzen 7000 I/O Die nứt thành 5 chiplet nhỏ trong quá trình thử nghiệm

Fritzchen Fritz, nổi tiếng với khả năng chụp ảnh vi xử lý IR, gần đây đã chia sẻ một hình ảnh so sánh Ryzen 5 7600 với Ryzen 7 7800X3D. Nhiếp ảnh gia nổi tiếng đã mô tả một sự kiện đáng tiếc xảy ra với chiếc Ryzen 5 7600 của anh ấy. I/O Die của chip hexa-core đã bất ngờ bị nứt trong một số thử nghiệm trước khi chụp ảnh nhiệt của bộ xử lý. Tuy nhiên, điều quan trọng cần lưu ý là trải nghiệm của Fritz không chỉ ra bất kỳ vấn đề nào với bộ xử lý Ryzen 7000.

Fritz đã trượt Ryzen 5 7600 và chạy nó với Khung khuôn trực tiếp Ryzen 7000 của Thermal Grizzly mà không cần tản nhiệt. Ông lưu ý rằng nhiệt độ Khuôn I/O (IOD) xấp xỉ 80 độ C, trong khi Khuôn phức hợp lõi đơn (CCD) được điều chỉnh nhiệt đến 95 độ C. Anh ấy đang sử dụng hình ảnh nhiệt để ghi lại sự nảy của các lõi. Ryzen 5 7600 đang thực hiện bài kiểm tra lõi đơn Cinebench và tạo ra các hiện vật hình ảnh, và cuối cùng làm hỏng hệ thống sau 60 giây.

Chia sẻ cho bạn bè cùng đọc