Lưu trữ intel

Các GPU di động của Intel Arc Alchemist hiện được hỗ trợ đầy đủ trong Vulkan 1.3

Vào đầu năm nay, Khronos Group đã công bố các thông số kỹ thuật cho Vulkan 1.3 API. Trong khi một số công ty sản xuất card đồ họa ngay lập tức tham gia hỗ trợ Vulkan API thông qua trình điều khiển nội bộ của họ, một số GPU đã vắng mặt do ngày phát hành và thất bại. Intel đã có các iGPU UHD và Iris Xe của họ cung cấp hỗ trợ cho Vulkan 1.3. Dòng GPU di động Arc Alchemist hiện đã có mặt, cung cấp hỗ trợ cho API hiện tại.

Hiện tại dòng Arc Alchemist, còn được gọi là dòng Intel Xe-HPG, đã có mặt với hỗ trợ Vulkan 1.3 API, chúng ta tiếp tục chờ dòng Arc dành cho máy tính để bàn xuất hiện trên hỗ trợ Vulkan 1.3. Các card đồ họa sau thuộc dòng Intel Arc hiện có trên trang web Khronos Group: A350M, A370M, A550M, A730M và A770M. Điều thú vị là A350M, A370M và A730M hiện đang có sẵn, trong khi chúng tôi vẫn đang chờ A550M và A770M trong danh sách hỗ trợ.

Đã kiểm tra mẫu CPU ban đầu của Intel Core i9-13900 ‘Raptor Lake’, nhanh hơn tới 50% so với Core i9-12900 ‘Alder Lake’ ở tốc độ xung nhịp chỉ 3,7 GHz

Các SKU của Intel Arc Mobile do Khronos Group sản xuất gần đây đã tương thích với Vulkan 1.3.

Dòng Intel Xe-HPG cung cấp hiệu suất cao, tập trung vào trung tâm dữ liệu và suy luận đám mây, cùng với trí tuệ nhân tạo. Dòng Xe-HPG là iGPU tối ưu nhất của Intel cho đến nay.

Intel Arc 3370M là dòng sản phẩm cấp đầu vào và được tối ưu hóa năng lượng bằng cách sử dụng GPU ACM-G11. Nó sử dụng cấu hình GPU đầy đủ & 8 Xe Cores (1024 ALU), tám đơn vị dò tia, xung đồ họa 1550 MHz, 4 GB bộ nhớ GDDR6 64-bit và dải TDP 35-50W. Con chip này sẽ đối đầu với dòng GeForce RTX 3050.

Intel Arc A350M có 6 lõi Xe (768 ALU), sáu đơn vị dò tia, xung nhịp công cụ đồ họa 1150 MHz, giao diện bus 4 GB 64-bit và dải TDP 25-35W, sẽ nhắm đến mục tiêu – tùy chọn dòng MX500 cấp độ từ NVIDIA.

GPU Arc A730M của Intel cho thấy hiệu suất tương đương với NVIDIA RTX 3070. Tuy nhiên, khi nói đến kết quả chơi game, phiên bản này chỉ nhanh hơn một chút so với RTX 3050. Hiện đã có đầy đủ các SKU Arc Alchemist di động cho Vulkan 1.3 hỗ trợ, người ta suy đoán rằng loạt Arc dành cho máy tính để bàn sẽ sớm xuất hiện trong danh sách của Khronos Group.

Card đồ họa đầu tiên của Intel: Intel Arc A380

Thiết kế tùy chỉnh của card đồ họa Arc A380 đầu tiên của Intel cuối cùng cũng được bán ở Trung Quốc và hiện được niêm yết với mức giá 3999 RMB hoặc hơn 500 USD. Giá đã bao gồm VAT nhưng cao hơn 1030 RMB MSRP được tiết lộ cho thị trường Trung Quốc với giá hơn 500 đô la Mỹ.

GUNNIR đã trở thành một nhà sản xuất card đồ họa rất nổi tiếng trong phân khúc OEM & PC dựng sẵn ở Châu Á Thái Bình Dương. Họ là một trong những người đầu tiên cung cấp hương vị tùy chỉnh của cạc đồ họa DG1 theo hương vị tùy chỉnh và giờ đây họ đã trở lại với cạc đồ họa DG2 tùy chỉnh đầu tiên, GUNNIR Arc A380 Photon có 6 GB bộ nhớ GDDR6 và GPU ACM-G11 đầy đủ từ Intel. Những bức ảnh cận cảnh đầu tiên của card đồ họa hiện đã được MyDrivers công bố.

Card đồ họa dành cho máy tính để bàn Intel Arc Nhận danh sách yêu cầu: Kích hoạt và hỗ trợ thanh thanh có thể thay đổi kích thước trên CPU thế hệ thứ 10 trở lên

Cạc đồ họa GUNNIR Intel Arc A380 Photon đầy đủ (Tín dụng hình ảnh: MyDrivers):

Card đồ họa Intel Arc A380 sẽ là một thiết kế cấp thấp có GPU ACM-G11 đầy đủ sử dụng kiến trúc Alchemist Xe-HPG. Nó chứa cấu hình GPU đầy đủ, sử dụng 8 Xe-Core hoặc 1024 ALU. Card đồ họa cũng có 6 GB bộ nhớ GDDR6 chạy ở TBP được đánh giá vào khoảng 92W. Tần số tối đa của thẻ được đánh giá là 2450 MHz, cho thấy Intel đang tận dụng tối đa nút tiến trình 6nm của TSMC. Mô hình tùy chỉnh GUNNIR có đồng hồ VRAM 15,5 Gbps cho băng thông 186 GB / giây. Tốc độ bộ nhớ cũng được Intel cập nhật một cách lặng lẽ cho thiết kế tham chiếu của nó.

Điều thú vị là thẻ sử dụng bộ nhớ ‘K4ZAF325BM-HC16’ hoạt động ở tốc độ 16 Gbps nhưng Intel dường như đã giảm thông số kỹ thuật bộ nhớ, có lẽ để tiết kiệm năng lượng, điều này không có ý nghĩa gì đối với một biến thể dành cho máy tính để bàn. Biến thể tùy chỉnh đã có TBP cao hơn là 92W và có đầu nối 8 chân nên sẽ không gặp vấn đề gì khi chạy bộ nhớ ở tốc độ 16 Gbps. Nhưng có khả năng là ngay cả các đối tác hội đồng quản trị cũng trao đổi đồng hồ bộ nhớ để lấy đồng hồ GPU.

GUNNIR Intel Arc A380 Photon Card đồ họa PCB (Tín dụng hình ảnh: MyDrivers):

Không biết thẻ sử dụng PCB tùy chỉnh hay thiết kế tham chiếu nhưng nó đi kèm với một đầu nối nguồn 8 chân duy nhất để khởi động và có thiết kế VRM 2 + 1 pha. Tấm vải che có logo ‘Intel Arc’ ở bên cạnh và có logo GUNNIR Photon sáng lên với hệ thống đèn LED, mang lại cho cả thẻ cấp nhập cảnh một vẻ ngoài cao cấp hơn.

Card đồ họa tùy chỉnh Arc A770 cao cấp của Intel với hệ thống làm mát ba quạt do GUNNIR giới thiệu

Máy tính có card đồ họa GUNNIR Intel Arc A380 Photon (Tín dụng hình ảnh: MyDrivers):

Đối với bản thân cạc đồ họa, GUNNIR Arc A380 Photon đi kèm trong một gói hộp tiêu chuẩn có các biểu trưng tiếp thị Intel Arc 3, XeSS và DirectX 12 Ultimate. Bản thân card đồ họa là một thiết kế hai khe cắm và quạt kép, chứa một bộ tản nhiệt bằng nhôm bên dưới nó. Tấm che và tấm nền có chủ đề hai tông màu đen + xám đẹp mắt cùng với tấm nền mở rộng ra ngoài PCB. Có một ống dẫn nhiệt bằng đồng mạ niken 6mm duy nhất chạy qua bộ tản nhiệt.

Ngoài ra còn có một đường viền màu xanh lam và đen trên tấm nền giúp tăng cường vẻ ngoài của thẻ. Các đầu ra hiển thị bao gồm ba DisplayPort và một đầu ra HDMI. Quạt có hai thiết kế 90mm và thẻ có kích thước 222 × 114 × 42mm.

Card đồ họa tham chiếu Intel Arc A380 cũng đã chính thức được công bố cho thị trường Trung Quốc. Thẻ có thiết kế hai khe cắm và một quạt. So với biến thể GUNNIR có thiết kế ép xung, mô hình tham chiếu có tốc độ đồng hồ 2000 MHz cộng với TBP 75W, có nghĩa là nó sẽ không yêu cầu bất kỳ đầu nối nguồn bên ngoài nào. Card đồ họa được xuất xưởng vào mùa hè này với nhiều loại được xây dựng sẵn từ các nhà sản xuất hàng đầu như ASUS, MSI, Gigabyte, ACER, v.v. cộng thêm cũng sẽ có sẵn trong các phiên bản tùy chỉnh DIY như kiểu GUNNIR ở trên.

Mặc dù card đồ họa GUNNIR Arc A380 Photon 6 GB đã chính thức được công bố, chúng tôi hy vọng card sẽ vẫn là sản phẩm cung cấp GPU duy nhất cho thị trường Châu Á với việc các nhà sản xuất khác đưa Arc A380 và phần còn lại của dòng sản phẩm cao cấp hơn ra thị trường vào cuối mùa Hè năm các vùng khác. Card đồ họa được thiết kế để khởi chạy gần với 1030 RMB MSRP nhưng không gần bằng nó. Hơn nữa, thẻ đã được liệt kê là ‘Bán hết’ trên JD.com. Intel đã chào hàng loại thẻ này để cung cấp mức giá trên tỷ lệ hiệu suất tốt hơn 25% (tính bằng Nhân dân tệ) so với AMD Radeon RX 6400 ở MSRP nhưng vì con số này cao hơn gấp 3 lần so với MSRP, toàn bộ điểm của thẻ đồ họa này đã bị vô hiệu.

Dòng sản phẩm cạc đồ họa dành cho máy tính để bàn Intel Arc A-Series ‘Tin đồn’:

Biến thể cạc đồ họa	Biến thể GPU	GPU Die	Đơn vị thực thi	Đơn vị bóng (Lõi)	Dung lượng bộ nhớ	Tốc độ bộ nhớ	Bus bộ nhớ	TGP
Arc A780	Xe-HPG 512EU (TBD)	Arc ACM-G10	512 EU (TBD)	4096 (TBD)	16 GB GDDR6	16 Gb / giây	256-bit	~ 275W
Arc A770	Xe-HPG 512EU (TBD)	Arc ACM-G10	512 EU (TBD)	4096 (TBD)	16 GB GDDR6	16 Gb / giây	256-bit	~ 250W
Arc A770	Xe-HPG 512EU (TBD)	Arc ACM-G10	512 EU (TBD)	4096 (TBD)	8 GB GDDR6	16 Gb / giây	256-bit	~ 250W
Arc A750	Xe-HPG 384EU (TBD)	Arc ACM-G10	384 Liên minh Châu Âu (TBD)	3072 (TBD)	12 GB GDDR6	16 Gb / giây	192-bit	~ 200W
Arc A580	Xe-HPG 256EU (TBD)	Arc ACM-G10	256 EU (TBD)	2048 (TBD)	8 GB GDDR6	16 Gb / giây	128-bit	~ 150W
Arc A380	Xe-HPG 128EU (TBD)	Arc ACM-G11	128 Liên minh Châu Âu (TBD)	1024 (TBD)	6 GB GDDR6	15,5 Gb / giây	96-bit	~ 100W
Arc A350	Xe-HPG 96 (TBD)	Arc ACM-G11	96 EU (TBD)	768 (TBD)	4 GB GDDR6	16 Gb / giây	64-bit	~ 75W
Arc A310	Xe-HPG 64 (TBD)	Arc ACM-G11	64 EU (TBD)	512 (TBD)	4 GB GDDR6	16 Gb / giây	64-bit	~ 50W

Samsung, Intel bàn chuyện hợp tác bán dẫn

Hai người đứng đầu Samsung Electronics và Intel đã gặp nhau, làm dấy lên hi vọng về một cuộc hợp tác tiềm tàng bất chấp cạnh tranh khốc liệt trên thị trường bán dẫn.

Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae Yong (trái) và CEO Intel Pate Gelsinger

Ngày 31/5, Samsung cho biết, Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae Yong và CEO Intel Pate Gelsinger đã có cuộc gặp mặt. Cuộc gặp của hai người đồng cấp hãng chip số 1 và số 2 thế giới tính theo doanh thu được tổ chức nhân chuyến thăm của ông Gelsinger đến Seoul. Ông đã bay tới Hàn Quốc sau khi tham dự Diễn đàn Kinh tế thế giới 2022 tại Davos, Thụy Sỹ. Năm 2021, Samsung ghi nhận doanh thu bán dẫn đạt 82,3 tỷ USD, cao hơn 79 tỷ USD của Intel.

Cùng tham gia cuộc họp còn có các lãnh đạo khác của Samsung, bao gồm đồng TGĐ Kyung Kye Hyun, người phụ trách bộ phận chip và Roh Tae Moon, Giám đốc bộ phận di động Samsung, cũng như các quan chức cấp cao khác đại diện cho mỗi mảng kinh doanh chip, từ memory chip đến bộ xử lý, gia công.

Một năm trước, Intel tuyên bố quay trở lại lĩnh vực gia công chip mà TSMC của Đài Loan và Samsung Electronics đang dẫn đầu. Intel đã rút khỏi thị trường này từ năm 2018. Từ năm 2021 tới nay, Intel đổ hàng chục tỷ USD để lấy lại vị thế trên thị trường chip, trong đó có khoản đầu tư 3 tỷ USD mới nhất nhằm mở rộng nhà máy chip tại Oregon.

Samsung nổi tiếng với việc sản xuất các chip logic mỏng hơn và hiện đại hơn so với Intel. “Ông lớn” công nghệ Mỹ vẫn đang tìm cách đạt được tiến trình 10nm, trong khi Samsung và TSMC khẳng định đã thành công.

Dù là đối thủ, Samsung và Intel cũng là đối tác. Mô-đun memory chip của Samsung và bộ xử lý của Intel thường đặt chung trên một bo mạch chủ. Tính tương thích giữa memory chip và bộ xử lý vô cùng quan trọng, nhất là khi Samsung đang muốn tạo đột phá trong tiêu chuẩn memory chip.

Ông Gelsinger được cho là sẽ ghé thăm các nước châu Á khác như Đài Loan, quê hương của nhà thầu sản xuất chip lớn nhất thế giới TSMC.

Lộ trình CPU của Intel và những tiến bộ tiết kiệm năng lượng

Với thiết kế CPU chuyển sang tập trung vào việc cải thiện hiệu suất trên mỗi watt, Intel đã làm theo. Vào thứ Năm, Intel đã cập nhật lộ trình CPU của mình với trọng tâm là tối đa hóa hiệu quả sử dụng năng lượng.

Trong bài thuyết trình của Tiến sĩ Ann Kelleher, phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc phát triển công nghệ của Intel, công ty đã thực hiện các bước chuyển đổi công nghệ sắp tới, giải thích về mức độ tiêu thụ điện năng của mỗi bộ vi xử lý mới. Intel đã tổ chức một ngày hội nhà đầu tư vào chiều thứ Năm để cung cấp cho Phố Wall một cái nhìn sâu sắc hơn về hoạt động kinh doanh của mình.

Công suất thấp hiện đang là trọng tâm ngày càng tăng trong ngành công nghiệp chip, với đối thủ AMD đang ưu tiên sử dụng chip Ryzen 6000 Mobile. Các chip cánh tay luôn tập trung vào hiệu quả sử dụng năng lượng.

Intel đã bắt đầu nói về ngôn ngữ công nghệ sản xuất mới của mình vào mùa hè năm ngoái, khi công ty bắt đầu chuyển từ các mô tả về quy trình công nghệ (như “10nm”) sang mô tả trừu tượng hơn về chính quy trình công nghệ. Ví dụ như chip Core thế hệ thứ 12 hiện tại, “Alder Lake”, được sản xuất và vận chuyển trên công nghệ xử lý Intel 7. Theo Kelleher, Alder Lake cải thiện 10% về hiệu suất trên mỗi watt.

Tuy nhiên, sau nhiều năm trì trệ trên công nghệ 14nm, Intel đã cam kết sẽ thay đổi công nghệ tích cực trong vài năm tới. Vào mùa thu năm nay, Intel sẽ ra mắt Meteor Lake, con chip đầu tiên được sản xuất trên công nghệ Intel 4 và việc sử dụng công nghệ Extreme Ultraviolet (EUV) đầu tiên của Intel, được coi là một bước cần thiết đối với các công nghệ sản xuất thế hệ tiếp theo. Theo Intel, bộ xử lý máy khách Meteor Lake sẽ cải thiện thêm 20% hiệu suất trên mỗi watt. Khối CPU Meteor Lake sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2022, Intel cho biết. (Intel chưa cho biết khi nào Meteor Lake sẽ xuất xưởng.)

Intel đã không công bố bộ xử lý khách hàng (PC) sẽ xuất xưởng trong Intel 3, công nghệ sản xuất thế hệ tiếp theo. Thay vào đó, Intel nói rằng một bộ xử lý Xeon không được tiết lộ sẽ được sản xuất trên quy trình đó và sẽ cải thiện 18% hiệu suất trên mỗi watt. Xeon đó sẽ bắt đầu được thử nghiệm vào nửa cuối năm 2022 với các tấm thử nghiệm.

Vào năm 2024, Intel sẽ bắt đầu chuyển sang cái mà họ gọi là “kỷ nguyên angstrom”, bắt đầu với một bộ xử lý khách hàng khác trong tương lai. Ở đây, Intel cho biết, chúng ta sẽ bắt đầu thấy thiết kế “cổng xung quanh” (GAA) của Intel, hay còn gọi là RibbonFET, cũng như công nghệ PowerVia để cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. “Gate-all-around” về cơ bản tạo ra các dây nano thông qua chip.

Trong nửa đầu năm 2024, bộ xử lý PC sẽ bắt đầu sử dụng quy trình 20A của Intel, quy trình đầu tiên của “kỷ nguyên Angstrom”. Ở đây, Intel hy vọng con chip này sẽ cung cấp thêm 15% về hiệu suất trên mỗi watt, so với thế hệ trước. Một lần nữa, Intel nói rằng các tấm lót thử nghiệm 20A đầu tiên của con chip này sẽ bắt đầu xuất hiện từ fab vào năm 2024.

Intel cũng đang di chuyển nhanh chóng ở đây. Vào nửa cuối năm 2024, Intel cho biết họ hy vọng một bộ xử lý khách hàng sẽ triển khai quy trình 18A mới vào nửa cuối năm 2024. Bộ xử lý khách hàng sẽ cải thiện tới 10% về hiệu suất trên mỗi watt, Kelleher cho biết. Ngoài bộ xử lý khách hàng, cũng sẽ có bộ xử lý Xeon và khách hàng đúc hoạt động trên quy trình 18A.

Công nghệ đóng gói của Intel cũng đang tiến về phía trước. Vào năm 2019, Intel đã công bố công nghệ Foveros của mình, cho phép phân tách khuôn mẫu và cho phép nhiều người nằm gọn trong một gói duy nhất. Foveros Omni sẽ lấy phần được gọi là phần “phân tổ chết” của Foveros và mở rộng phần đó theo chiều dọc — về cơ bản, nó sẽ cung cấp cho Intel nhiều công cụ hơn để trộn và kết hợp các lõi hiệu suất và lõi năng lượng thấp với nhau bên trong cùng một con chip. Một kỹ thuật thứ hai, được gọi là Foveros Direct, sẽ thêm liên kết đồng trực tiếp với đồng để có điện trở thấp hơn, và do đó hiệu suất. Hôm thứ Năm, Intel cho biết họ tin rằng Foveros Omni và Foveros Direct đều sẽ sẵn sàng sản xuất vào nửa cuối năm 2023.

Giám đốc điều hành của Intel, Pat Gelsinger đã nói rằng ông dự định rằng Intel sẽ vẫn là người quản lý Định luật Moore, tiên đề cho rằng bóng bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Bài học đầu tiên của Gelsinger từ hội nghị nhà đầu tư là Intel nên quay trở lại mức thực thi “Grove-ian”, gợi nhớ về cựu giám đốc điều hành Andy Grove. Gelsinger cho biết ông tin rằng Intel có thể đạt được 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào một gói chip vào năm 2030.

“Cho đến khi bảng tuần hoàn hết, chúng ta vẫn chưa hoàn thành,” Gelsinger nói.

Câu chuyện này được cập nhật lúc 1:46 chiều với bình luận bổ sung từ Pat Gelsinger, giám đốc điều hành của Intel.

Với tư cách là biên tập viên cấp cao của PCWorld, Mark tập trung vào tin tức và công nghệ chip của Microsoft, trong số các lĩnh vực khác. Trước đây anh ấy đã từng viết cho PCMag, BYTE, Slashdot, eWEEK và ReadWrite.