Lưu trữ cpu

Tất cả Lộ trình CPU & GPU Ft. Zen 5, RDNA 3, CDNA 4

Hôm qua, trong Ngày phân tích tài chính, AMD đã công bố lộ trình CPU & GPU hoàn toàn mới của mình, cung cấp một loạt các dòng sản phẩm thế hệ tiếp theo. Tất cả thông tin do AMD cung cấp có vẻ hơi quá so với số lượng sản phẩm được công bố, vì vậy chúng tôi sẽ cố gắng hết sức để đưa ra cái nhìn tổng thể về mọi thứ sắp diễn ra trong khoảng thời gian từ 2022-2024.

Lộ trình CPU & GPU AMD 2022-2024 & Dòng sản phẩm Tóm tắt từ Ngày phân tích tài chính 2022

Một lần nữa, đây chỉ là tổng quan chung về những gì đã được công bố và nếu bạn đang tìm kiếm thông tin chi tiết hơn, bạn luôn có thể xem các bài viết được liên kết cho từng dòng sản phẩm mà bạn quan tâm.

APU AMD Phoenix Point 4nm với Zen 4 & RDNA 3 năm 2023, APU Strix Point với Zen 5 & RDNA 3+ cho máy tính xách tay

Lộ trình lõi CPU AMD

Bắt đầu với lộ trình CPU, AMD xác nhận rằng dòng sản phẩm Zen thế hệ tiếp theo của họ sẽ có các CPU 5nm, 4nm và 3nm cho đến năm 2022-2024. Bắt đầu ngay từ đầu với Zen 4 sẽ ra mắt vào cuối năm nay trên nút quy trình 5nm, AMD cũng sẽ cung cấp chip Zen 4 3D V-Cache vào năm 2023 trên cùng nút quy trình 5nm và sau đó là Zen 4C sẽ sử dụng chip tối ưu hóa Nút 4nm, cũng vào năm 2023.

Zen 4 của AMD sẽ được tiếp nối bởi Zen 5 vào năm 2024, cũng sẽ có phiên bản 3D V-Cache và sẽ sử dụng nút quy trình 4nm trong khi Zen 5C được tối ưu hóa tính toán, sẽ sử dụng nút quy trình 3nm tiên tiến hơn. Sau đây là danh sách đầy đủ các lõi CPU Zen được đội đỏ xác nhận:

Zen 4 – 5nm (2022)
Zen 4 V-Cache 5nm (2023)
Zen 4C – 4nm (2023)
Zen 5 – 4nm (2024)
Zen 5 V-Cache – 4nm (2024+)
Zen 5C – 3nm – (2024+)

Lộ trình CPU / APU AMD Zen:

Kiến trúc Zen	Zen 1	Zen +	Zen 2	Zen 3	Zen 3+	Zen 4	Zen 5	Zen 6
Nút xử lý	14nm	12nm	7nm	7nm	6nm?	5nm / 4nm	4nm / 3nm	TBA
Người phục vụ	EPYC Naples (Thế hệ thứ nhất)	N / A	EPYC Rome (Thế hệ thứ 2)	EPYC Milan (Thế hệ thứ 3)	N / A	EPYC Genoa (Thế hệ thứ 4) EPYC Genoa-X (Thế hệ thứ 4) EPYC Siena (Thế hệ thứ 4) EPYC Bergamo (Thế hệ thứ 5?)	EPYC Turin (Thế hệ thứ 6)	EPYC Venice (Thế hệ thứ 7)
Máy tính để bàn cao cấp	Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 3000 (Đỉnh Castle)	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	N / A	Ryzen Threadripper 7000 (TBA)	TBA	TBA
CPU Máy tính để bàn Mainstream	Ryzen 1000 (Summit Ridge)	Ryzen 2000 (Đỉnh núi cao)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 6000 (Warhol / Đã hủy)	Ryzen 7000 (Raphael)	Ryzen 8000 (Granite Ridge)	TBA
Máy tính để bàn Mainstream. Máy tính xách tay APU	Ryzen 2000 (Raven Ridge)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 (Barcelo)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 7000 (Phượng hoàng)	Ryzen 8000 (Strix Point)	TBA
Điện thoại di động công suất thấp	N / A	N / A	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest)	TBA	TBA	TBA	TBA	TBA

Lộ trình CPU ‘Ryzen’ của Máy tính để bàn AMD

Tiếp theo, chúng tôi có lộ trình CPU Máy tính để bàn AMD sẽ có ba sản phẩm Zen 4 trong dòng Ryzen 7000. Đầu tiên là dòng CPU Ryzen 7000 ‘Raphael’ ra mắt vào cuối năm 2022 với 4 lõi Zen. Tiếp theo là chip Ryzen 7000 ‘Raphael-X’ vào năm 2023 và cũng sẽ có dòng CPU Ryzen Threadripper 7000 dựa trên cùng một lõi Zen 4. Tất cả các họ Ryzen này sẽ dựa trên một nút quy trình 5nm.

Phần tiếp theo của Raphael sẽ có dạng Granite Ridge vào năm 2024 và sẽ dựa trên lõi Zen 5 4nm. AMD mới chỉ xác nhận các phần Zen 5 tiêu chuẩn và không có hương vị V-Cache nào được liệt kê trong lộ trình, tuy nhiên, đó không phải là trường hợp của lộ trình máy chủ. Sau đây là danh sách các CPU máy tính để bàn được AMD xác nhận:

AMD xác nhận CPU Ryzen Threadripper 7000 HEDT với kiến trúc lõi Zen 4 vào năm 2023

Ryzen 7000 ‘Raphael’ (Zen 4) – 2022
Ryzen 7000X ‘Raphael-X’ (Zen 4 V-Cache) – 2023
Ryzen Threadripper 7000 (Zen 4) – 2023
Ryzen 8000 ‘Granite Ridge’ (Zen 5) – 2024

So sánh các thế hệ CPU AMD Mainstream Desktop:

Dòng CPU AMD	Tên mã	Quy trình xử lý	Bộ xử lý Lõi / Luồng (Tối đa)	TDP (Tối đa)	Nền tảng	Bộ chip nền tảng	Hỗ trợ bộ nhớ	Hỗ trợ PCIe	Phóng
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	16/8	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Thế hệ 3.0	2017
Ryzen 2000	Đỉnh núi Pinnacle	12nm (Zen +)	16/8	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Thế hệ 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Thế hệ 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Thế hệ 4.0	Năm 2020
Ryzen 5000 3D	Warhol?	7nm (Zen 3D)	16/8	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Thế hệ 4.0	2022
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	600-Dòng	DDR5-5200 / 5600?	Thế hệ 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	600-Dòng	DDR5-5200 / 5600?	Thế hệ 5.0	2023
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	TBA	TBA	AM5	Dòng 700?	DDR5-5600 +	Thế hệ 5.0	2024-2025?

Lộ trình CPU ‘EPYC’ của Máy chủ AMD

Lộ trình CPU AMD EPYC là một thỏa thuận lớn và có vẻ như dòng sản phẩm CPU EPYC thế hệ thứ 4 sẽ bao gồm một danh mục đa dạng với chip Zen 4, Zen 4 V-Cache và Zen 4C. Các chip AMD Genoa ra mắt đầu tiên vào Q4 năm 2022 trên lõi Zen 4 5nm, tiếp theo là Bergamo vào năm 2023 với Zen 4C (4nm), Genoa-X vào năm 2023 với Zen 4 V-Cache (5nm) và Siena vào năm 2023 với lõi Zen 4 cũng vậy.

EPYC thế hệ thứ 4 tiếp theo sẽ ra mắt vào năm 2024 dưới dạng EPYC Turin sẽ sử dụng kiến trúc lõi 4nm Zen 5. Sau đây là danh sách đầy đủ các CPU EPYC được AMD xác nhận:

EPYC Genoa ‘Zen 4’ – 2022
EPYC Bergamo ‘Zen 4C’ – 2023
EPYC Genoa-X ‘Zen 4 V-Cache’ – 2023
EPYC Siena – ‘Zen 4’ – 2023
EPYC Turin – ‘Zen 5’ – 2024

Họ CPU AMD EPYC:

Tên gia đình	AMD EPYC Venice	AMD EPYC Turin	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bergamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Genoa	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC Milan	AMD EPYC Rome	AMD EPYC Naples
Xây dựng thương hiệu gia đình	EPYC 7007?	EPYC 7006?	EPYC 7004?	EPYC 7005?	EPYC 7004?	EPYC 7004?	EPYC 7003X?	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Khởi chạy gia đình	2025+	2024-2025?	2023	2023	2023	2022	2022	Năm 2021	2019	2017
Kiến trúc CPU	Zen 6?	Zen 5	Zen 4	Zen 4C	Zen 4 V-Cache	Zen 4	Zen 3	Zen 3	Zen 2	Zen 1
Nút xử lý	TBD	TSMC 3nm?	TSMC 5nm	TSMC 5nm	TSMC 5nm	TSMC 5nm	TSMC 7nm	TSMC 7nm	TSMC 7nm	14nm GloFo
Tên nền tảng	TBD	SP5 / SP6	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Ổ cắm	TBD	LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6)	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Số lượng lõi tối đa	384?	256	64	128	96	96	64	64	64	32
Số lượng chủ đề tối đa	768?	512	128	256	192	192	128	128	128	64
Bộ nhớ đệm tối đa L3	TBD	TBD	256 MB?	TBD	1152 MB?	384 MB?	768 MB?	256 MB	256 MB	64 MB
Thiết kế Chiplet	TBD	TBD	8 CCD (1CCX mỗi CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX cho mỗi CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX cho mỗi CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX cho mỗi CCD) + 1 IOD	8 CCD với 3D V-Cache (1 CCX cho mỗi CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX cho mỗi CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX trên mỗi CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX trên mỗi CCD)
Hỗ trợ bộ nhớ	TBD	DDR5-6000?	DDR5-5200	DDR5-5600?	DDR5-5200	DDR5-5200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Kênh bộ nhớ	TBD	12 kênh (SP5) 6 kênh (SP6)	6 kênh	12 kênh	12 kênh	12 kênh	8 kênh	8 kênh	8 kênh	8 kênh
Hỗ trợ thế hệ PCIe	TBD	TBD	96 Thế hệ 5	160 thế hệ 5	160 thế hệ 5	160 thế hệ 5	128 thế hệ 4	128 thế hệ 4	128 thế hệ 4	64 thế hệ 3
Dải TDP	TBD	480W (cTDP 600W)	70-225W	320W (cTDP 400W)	200W (cTDP 400W)	200W (cTDP 400W)	280W	280W	280W	200W

Lộ trình CPU ‘Ryzen’ của Máy tính xách tay AMD

Về mặt trước máy tính xách tay, AMD xác nhận rằng họ sẽ có Phoenix Point với các IP lõi Zen 4 và RDNA 3 trên nút 4nm vào năm 2023 và phần tiếp theo sẽ được gọi là Strix Point sẽ sử dụng các IP Zen 5 và RDNA 3+ trên một nút quy trình nâng cao vào năm 2024. Họ Phoenix Point sẽ thuộc dòng Ryzen 7000 Notebook trong khi Strix Point sẽ thuộc dòng CPU Ryzen 8000. Cả hai đều sẽ sử dụng thiết kế dựa trên chiplet.

Ryzen 7000 ‘Phoenix Point’ (Zen 4 + RDNA 3 trên 4nm) – 2023
Ryzen 8000 ‘Strix Point’ (Zen 5 + RDNA 3+ trên 3nm?) – 2024

Lộ trình GPU ‘Radeon’ của AMD Gaming

Chuyển sang lộ trình GPU của AMD, David Wang và nhóm của anh ấy tại phân khúc Radeon đã công bố GPU RDNA 3 ‘Navi 3x’ dựa trên các nút quy trình 5nm vào năm 2022, tiếp theo là GPU RDNA 4 ‘Navi 4x’ trên một nút nâng cao vào năm 2024.

GPU Radeon RX 7000 ‘RDNA 3’ 5nm – 2022
Radeon RX 8000 ‘RDNA 4’ GPU 3nm – 2024?

Dòng sản phẩm GPU thế hệ AMD RDNA

Đội hình Radeon	Radeon RX 5000	Radeon RX 6000	Radeon RX 7000	Radeon RX 8000
Kiến trúc GPU	RDNA 1	RDNA 2	RDNA 3 / RDNA 2	RDNA 4
Nút xử lý	7nm	7nm	5nm / 6nm?	5nm / 3nm?
Họ GPU	Navi 1X	Navi 2X	Navi 3X	Navi 4X
GPU hàng đầu	N / A	Navi 21 (5120 SP)	Navi 31 (15360 SP)	Navi 41
GPU cao cấp	Navi 10 (2560 SP)	Navi 22 (2560 SP)	Navi 32 (10240 SP)	Navi 42
GPU trung cấp	Navi 12 (2560 SP)	Navi 23 (2048 SP)	Navi 33 (5120 SP)	Navi 43
GPU Entry-Tier	Navi 14 (1536 SP)	Navi 24 (1024 SP)	Navi 34 (2560 SP)	Navi 44

Lộ trình GPU ‘Bản năng’ của Máy chủ AMD

Cuối cùng, chúng tôi có lộ trình GPU máy chủ bắt đầu với kiến trúc CDNA 3 về mặt kỹ thuật sẽ không còn là thiết kế chỉ dành cho GPU nữa mà chuyển sang kiến trúc theo kiểu APU. Instinct MI300 sẽ là gia đình duy nhất trong dòng sản phẩm CDNA 3 dựa trên nút quy trình 5nm và sử dụng nhiều cấu hình CDNA 3 với lõi Zen 4. Gia đình sẽ ra mắt vào năm sau vào năm 2023.

Đó là một kết thúc cho các lộ trình, hãy cho chúng tôi biết suy nghĩ của bạn trong phần bình luận cho danh mục sản phẩm CPU và GPU thế hệ tiếp theo của AMD.

Các CPU máy tính để bàn Intel Meteor Lake & Arrow Lake để sử dụng Socket LGA 1851, Thông tin chi tiết về Socket V1 đầy đủ bị rò rỉ

Các CPU Máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel sẽ sử dụng ổ cắm LGA 1851 hoàn toàn mới thay vì ổ cắm LGA 2551 đã được đồn đại vài ngày trước. Ổ cắm Intel LGA 1851 để hỗ trợ tính năng cho CPU máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake

Thông tin mới nhất về socket LGA 1851 được thiết kế xung quanh CPU Intel Meteor Lake và Arrow Lake đến từ Benchlife. Cách đây vài ngày, có thông tin cho rằng Intel có thể đang sử dụng một socket hoàn toàn mới cho các CPU máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của mình. Mặc dù đúng là sẽ có một ổ cắm mới thay thế cho thiết kế LGA 1700/1800 hiện tại, nhưng thay vào đó nó sẽ không phải là ‘LGA 2551’ được đồn đại, mà sẽ là Ổ cắm V1 với miếng tiếp xúc LGA 1851.

Máy tính để bàn Intel thế hệ thứ 12 Alder Lake hoàn toàn không có quạt & được làm mát thụ động đã có mặt! Có nhiều cấu hình khác nhau

Intel Socket V1 là tên mã của socket LGA 1851 mới xác nhận rằng các sản phẩm máy tính để bàn thế hệ tiếp theo sẽ chỉ có thêm 51 miếng đệm tiếp xúc so với các CPU hiện có. Điều này có nghĩa là trong khi ổ cắm sẽ có số lượng chân cao hơn, kích thước gói tổng thể sẽ tương tự như ổ cắm hiện có. Socket V1 sẽ có kích thước 45 x 37,5mm, có nghĩa là các bộ làm mát hiện tại sẽ không gặp vấn đề gì về khả năng tương thích với các CPU Intel Meteor Lake và Arrow Lake thế hệ tiếp theo.

Các CPU máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel sẽ hỗ trợ trên nền tảng LGA 1851 ‘Socket V1’. (Tín dụng hình ảnh: Benchlife)

Tuy nhiên, đồng thời, chiều cao từ IHS đến MB sẽ tăng nhẹ từ 6,73-7,4mm lên 6,83-7,49mm. Mặc dù đây là một sự thay đổi chiều cao tương đối nhỏ, nhưng điều đó có nghĩa là áp lực gắn cho bộ làm mát CPU sẽ phải được điều chỉnh để phù hợp với tiêu chuẩn mới. Socket V1 sẽ giữ lại độ cao chân 0,8 mm và với giá đỡ mới, bạn chắc chắn có thể sử dụng lại bộ làm mát hiện có của mình. Đối với thiết kế socket LGA 2551, có vẻ như nó chủ yếu là một nền tảng nguyên mẫu BGA có thể sử dụng cho một số chip tiêu dùng khác nhưng máy tính để bàn chắc chắn sẽ không sử dụng nó như đã xác nhận trong báo cáo này.

Như đã nói, câu chuyện ít nhiều giống với lần trước rằng CPU thế hệ 14 Meteor Lake và Arrow Lake thế hệ 15 sẽ yêu cầu một ổ cắm mới nhưng bây giờ chúng ta biết rằng Ổ cắm thực tế sẽ được gọi là V1 với 1851 miếng tiếp xúc.

CPU Intel Meteor Lake thế hệ thứ 14: Nút xử lý Intel 4, Thiết kế GPU Arc Tiled, Lõi lai, Ra mắt năm 2023 để xử lý Zen 5

Các CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 sẽ trở thành người thay đổi game thủ theo nghĩa là chúng sẽ áp dụng phương pháp tiếp cận kiến trúc lát gạch hoàn toàn mới. Dựa trên nút quy trình ‘Intel 4’, các CPU mới sẽ cải thiện 20% hiệu suất trên mỗi watt thông qua công nghệ EUV và được thiết lập để hoàn thành vào 2H 2022 (sẵn sàng sản xuất). Các CPU Meteor Lake đầu tiên dự kiến xuất xưởng vào 1H 2023 và dự kiến sẽ có mặt vào cuối năm đó. Các bộ phận máy tính để bàn được đồn đoán sẽ lên kệ vào nửa cuối năm 2023 và sẽ đối đầu với CPU Zen 5 của AMD vào thời điểm chúng ra mắt.

Máy tính xách tay chạy bằng GPU Intel Arc A370M mở cửa đặt hàng trước cho các thị trường Bắc Mỹ, New Zealand và Úc

Theo Intel, các CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 sẽ có kiến trúc lát gạch hoàn toàn mới và điều này về cơ bản có nghĩa là công ty đã quyết định sử dụng chiplet đầy đủ. Có 4 ô chính trên các CPU của Meteor Lake. Có IO Tile, SOC Tile, GFX Tile & Compute Tile. Ngói điện toán bao gồm Ngói CPU và Ngói GFX. CPU Tile sẽ sử dụng thiết kế lõi lai mới bao gồm Redwood Cove P-Cores và Crestmont E-Cores, mang lại thông lượng hiệu suất cao hơn ở mức công suất thấp hơn trong khi lát đồ họa sẽ không giống bất cứ thứ gì chúng ta đã thấy trước đây. Các CPU sẽ có quy mô từ 5 đến 125W, từ di động TDP cực thấp đến PC để bàn cao cấp.

Như Raja Koduri tuyên bố, các CPU của Meteor Lake sẽ sử dụng GPU hỗ trợ đồ họa Arc lát gạch, điều này sẽ làm cho nó trở thành một lớp đồ họa hoàn toàn mới trên chip. Nó không phải là iGPU hay dGPU và hiện được coi là tGPU (Tiled GPU / Công cụ đồ họa thế hệ tiếp theo). Các CPU Meteor Lake sẽ sử dụng kiến trúc đồ họa Xe-HPG hoàn toàn mới, cho phép tăng hiệu suất ở cùng mức hiệu quả sử dụng điện năng như các GPU tích hợp hiện có. Điều này cũng sẽ cho phép hỗ trợ nâng cao cho DirectX 12 Ultimate và XeSS, những tính năng chỉ được hỗ trợ bởi dòng sản phẩm Alchemist tính đến thời điểm hiện tại.

CPU Intel Lunar Lake thế hệ thứ 15: Nút xử lý Intel 20A, lõi Lion Cove hoàn toàn mới ‘Thiết kế Jim Keller có thể có’ & Cạnh tranh với Zen 6

Tiếp theo Meteor Lake là Arrow Lake và đội hình 15 Gen mang theo rất nhiều thay đổi. Mặc dù nó sẽ tương thích với socket tương thích với bất cứ thứ gì mà Meteor Lake tiếp đất, nhưng các lõi Redwood Cove và lõi Crestmont sẽ được nâng cấp lên các lõi Lion Cove và Skymont hoàn toàn mới. Những điều này dự kiến sẽ mang lại lợi thế lớn với số lượng lõi được nâng cao, dự kiến sẽ là 40/48 trên các SKU mới (8 P-Cores + 32 E-Cores).

Một rò rỉ trước đó đã xác nhận các bộ phận chính của dòng máy tính để bàn ‘K’. Hiệu suất được cho là đạt được mức ngang bằng với các bộ vi xử lý của AMD và Apple, điều đó có nghĩa là chúng sẽ mang lại mức lợi nhuận hai con số. Không có thông tin về GFX Tile nhưng nó sẽ có kiến trúc cập nhật hoặc số lõi Xe tăng lên. Ô I / O sẽ được hợp nhất với Động cơ thần kinh (VPU), tương tự như trên Meteor Lake, sẽ sử dụng các lõi Atom năng lượng thấp.

Đáng ngạc nhiên là Intel sẽ bỏ qua nút ‘Intel 4’ của mình và chuyển trực tiếp lên 20A cho các CPU Arrow Lake. Một điều đúng với cả chip Meteor Lake và Arrow Lake là chúng sẽ giữ lại nút xử lý N3 (TSMC) cho các IP lõi bổ sung, có lẽ là lõi GPU Arc. Nút Intel 20A mang lại sự cải thiện 15% về hiệu suất trên mỗi watt, sử dụng công nghệ RibbonFET & PowerVia thế hệ tiếp theo và dự kiến sẽ có tấm lót thử nghiệm IP đầu tiên chạy trong fabs vào nửa cuối năm 2022.

Vì vậy, có vẻ như đối với tính di động ít nhất, Intel sẽ đi theo con đường hiệu quả hơn vì họ sẽ sử dụng một phần nhỏ cấu hình lõi đầy đủ mà chip máy tính để bàn sẽ nhận được. Ngoài ra, sẽ có một thiết kế bốn chiplet cho Arrow Lake, giống như Meteor Lake nhưng có nhiều lõi hơn và các tính năng IO. Bản thân nút quy trình 20A sẽ cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt và giới thiệu công nghệ RibbonFET & PowerVia vào bảng.

So sánh các thế hệ CPU máy tính để bàn Intel Mainstream:

Dòng CPU Intel	Quy trình xử lý	Bộ xử lý Lõi / Luồng (Tối đa)	TDP	Bộ chip nền tảng	Nền tảng	Hỗ trợ bộ nhớ	Hỗ trợ PCIe	Phóng
Sandy Bridge (Thế hệ thứ 2)	32nm	4/8	35-95W	6-Series	LGA 1155	DDR3	PCIe thế hệ 2.0	2011
Cầu Ivy (Thế hệ thứ 3)	22nm	4/8	35-77W	7-Series	LGA 1155	DDR3	PCIe thế hệ 3.0	2012
Haswell (Thế hệ thứ 4)	22nm	4/8	35-84W	8-Series	LGA 1150	DDR3	PCIe thế hệ 3.0	2013-2014
Broadwell (Thế hệ thứ 5)	14nm	4/8	65-65W	9-Series	LGA 1150	DDR3	PCIe thế hệ 3.0	2015
Skylake (Thế hệ thứ 6)	14nm	4/8	35-91W	100-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe thế hệ 3.0	2015
Hồ Kaby (Thế hệ thứ 7)	14nm	4/8	35-91W	200-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe thế hệ 3.0	2017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 8)	14nm	6/12	35-95W	300-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe thế hệ 3.0	2017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 9)	14nm	16/8	35-95W	300-Series	LGA 1151	DDR4	PCIe thế hệ 3.0	2018
Hồ Sao chổi (Thế hệ thứ 10)	14nm	20/10	35-125W	400-Series	LGA 1200	DDR4	PCIe thế hệ 3.0	Năm 2020
Hồ tên lửa (Thế hệ thứ 11)	14nm	16/8	35-125W	500-Series	LGA 1200	DDR4	PCIe thế hệ 4.0	Năm 2021
Hồ Alder (Thế hệ thứ 12)	Intel 7	16/24	35-125W	Dòng 600	LGA 1700/1800	DDR5 / DDR4	PCIe thế hệ 5.0	Năm 2021
Hồ Raptor (Thế hệ thứ 13)	Intel 7	24/32	35-125W	Dòng 700	LGA 1700/1800	DDR5 / DDR4	PCIe thế hệ 5.0	2022
Hồ sao băng (thế hệ thứ 14)	Intel 4	TBA	35-125W	Dòng 800?	LGA 1851	DDR5	PCIe thế hệ 5.0	2023
Hồ mũi tên (thế hệ thứ 15)	Intel 20A	40/48	TBA	900-Dòng?	LGA 1851	DDR5	PCIe thế hệ 5.0	2024
Lunar Lake (Thế hệ thứ 16)	Intel 18A	TBA	TBA	1000-Dòng?	TBA	DDR5	PCIe thế hệ 5.0?	Năm 2025
Hồ Nova (Thế hệ thứ 17)	Intel 18A	TBA	TBA	2000-Dòng?	TBA	DDR5?	PCIe thế hệ 6.0?	2026

Như đã nói, Intel dự kiến sẽ tiết lộ các chi tiết mới về CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 và Arrow Lake thế hệ thứ 15 tại HotChip34 vào tháng 8, vì vậy chúng tôi sẽ nhận được thêm một chút thông tin về dòng chip thế hệ tiếp theo từ đội Blue.

Cách cài đặt CPU Intel hoặc AMD trong máy tính

Trái tim đang đập của bất kỳ PC nào là đơn vị xử lý trung tâm hay còn gọi là CPU.

Không có gì ngạc nhiên khi một CPU nhanh là một điểm đáng tự hào đối với nhiều người đam mê. Nó cũng là điều bắt buộc đối với bất kỳ ai muốn hoàn thành công việc chuyên sâu. Trong những năm gần đây, việc nâng cấp lên một CPU tiên tiến đã trở nên ít quan trọng hơn do cạc đồ họa ngày càng nhanh hơn và khả năng thay đổi trải nghiệm của ổ SSD. Nhưng với sự ra mắt gần đây của bộ vi xử lý Intel “Alder Lake” và AMD Ryzen 5000 thế hệ thứ 12, cuộc chiến CPU lại một lần nữa nóng lên cả về giá cả và hiệu năng!

Với rất nhiều thứ trên đường dây, bạn muốn làm đúng. Chuyển sang hướng dẫn của chúng tôi về các CPU tốt nhất để chơi game để được trợ giúp chọn bộ xử lý tiếp theo của bạn, sau đó làm theo hướng dẫn từng bước sau về cách cài đặt CPU trong PC của bạn.

Cách cài đặt CPU Intel

Đầu tiên, chúng ta sẽ xem xét việc cài đặt CPU của Intel và sau đó là chip của AMD.

Bắt đầu với bo mạch chủ của bạn ngoài vỏ máy tính của bạn, trên một bề mặt phẳng. Thả cần gạt kim loại nhỏ giữ khung giữ CPU đến ổ cắm LGA của Intel trên bo mạch chủ.

Bây giờ bạn có thể lắp chip của mình. Đảm bảo rằng bạn thẳng hàng hai rãnh dẫn hướng trên ổ cắm với các rãnh dọc theo cạnh chip của bạn. Các rãnh này được thiết kế để ngăn bạn đặt CPU vào ổ cắm không đúng cách. CPU thường sẽ có một hình tam giác nhỏ hoặc dấu hiệu tương tự để xếp hàng với ổ cắm, chẳng hạn như ở phía dưới bên trái. Với con chip được đặt trong ổ cắm, bạn có thể hạ giá đỡ giữ lại vị trí cũ. Đảm bảo rằng bạn trượt rãnh ở cuối giá đỡ xung quanh vít đơn ở đế ổ cắm trước khi bạn sử dụng đòn bẩy kim loại để khóa CPU vào vị trí.

Khi CPU được lắp đặt, đã đến lúc gắn bộ làm mát. Nếu bạn đang sử dụng bộ tản nhiệt gốc của Intel thì sẽ có mỡ tản nhiệt ở mặt dưới của bộ tản nhiệt. Nếu bạn đang sử dụng bộ làm mát hậu mãi, thì bạn sẽ cần bôi một chấm mỡ tản nhiệt nhỏ bằng hạt gạo — bộ làm mát của bạn có thể đi kèm với một ống tiêm nhỏ – vào giữa CPU trước khi bạn đặt bộ tản nhiệt trên đầu trang của nó.

Một trong những điều thú vị về bộ tản nhiệt gốc của Intel là nó sử dụng các chân đẩy để tự gắn vào bo mạch chủ. Chỉ cần đặt bộ làm mát lên trên CPU của bạn và sau đó ấn các chốt đẩy vào các lỗ ở mỗi góc của ổ cắm. Khi các chân đã được đẩy qua phía bên kia của bo mạch chủ, hãy nhấn chốt khóa màu đen xuống chân gắn và vặn nó về phía giữa CPU, theo mũi tên được khắc vào chân đẩy, để khóa tản nhiệt vào đúng vị trí .

Bước cuối cùng là kết nối dây tiêu đề quạt dẫn từ CPU của bạn đến đầu cắm quạt CPU trên bo mạch chủ của bạn.

Đừng quên kết nối quạt của bộ làm mát với bo mạch chủ của bạn!

Đối với bộ làm mát hậu mãi, quy trình này có thể phức tạp hơn và có khả năng liên quan đến các giá đỡ và giải pháp lắp đặt tản nhiệt tùy chỉnh. Tốt nhất bạn nên làm theo hướng dẫn của nhà sản xuất và tham khảo các video liên quan trên YouTube để được hướng dẫn với các sản phẩm đó.

Cách cài đặt CPU AMD

Các chip của AMD có cả một loại ổ cắm khác (gọi là AM4) và một phương pháp lắp tản nhiệt khác so với hệ thống của Intel. Một điểm khác biệt chính là bạn sẽ tìm thấy các chân cắm trên chính CPU thay vì bo mạch chủ, vì vậy hãy cẩn thận hơn khi xử lý chúng.

Lưu ý bên cạnh: Khi tháo bộ làm mát AMD, hãy làm chậm và cẩn thận, vì một số bộ làm mát đã được biết là có thể tách CPU ra khỏi ổ cắm bằng keo tản nhiệt dính. Khung duy trì AMD không mạnh bằng khung được Intel sử dụng.

Đừng để điều này xảy ra với bạn khi bạn đang tháo bộ xử lý AMD Ryzen.

Để cài đặt CPU AMD Ryzen vào máy tính của bạn, hãy bắt đầu bằng cách lật cần khóa CPU lên khỏi ổ cắm. Sau đó, bạn có thể đặt CPU AMD của mình vào ổ cắm sao cho hình tam giác vàng trên góc của chip khớp với hình tam giác khắc trên góc của ổ cắm CPU. Nhấn nhẹ sau đó sẽ đặt CPU của bạn chắc chắn vào ổ cắm. Hạ cần giữ ở mặt bên của ổ cắm để khóa chip của bạn vào vị trí.

Giống như bộ làm mát gốc của Intel, bộ làm mát của AMD cũng sẽ đi kèm với vật liệu tản nhiệt ở mặt dưới từ nhà máy. Sự khác biệt lớn giữa các giải pháp làm mát cổ phiếu của Intel và AMD là trong khi Intel gắn với chân đẩy, thì AMD gắn kết với sự kết hợp notch và cần truyền thống hơn.

Bắt đầu bằng cách gắn khung gắn trên bộ làm mát vào rãnh nhựa ở đầu trên cùng của ổ cắm CPU. Sau đó, móc giá đỡ vào rãnh ở đầu đối diện của ổ cắm. Từ đây, bạn có thể chuyển cần khóa để ấn bộ tản nhiệt lên trên CPU và giữ chặt bộ tản nhiệt vào bo mạch chủ. Việc gắn cả hai rãnh nhựa với giá đỡ tản nhiệt là phần khó nhất của quá trình lắp đặt này.

Bạn phải móc giá đỡ của bộ làm mát qua các rãnh nhựa trên giá đỡ của bộ làm mát ở hai bên của ổ cắm của bộ xử lý trên bo mạch chủ.

Bây giờ bạn đã chọn thành công CPU phù hợp cho bản dựng PC của mình và bạn đã cài đặt chính xác nó vào bo mạch chủ của mình. Máy tính của bạn vẫn chưa hoàn thiện, nhưng bạn đã thực hiện một bước dài trên con đường dẫn đến niết bàn tính toán.

Nếu bạn định làm mát bằng nước, các khối nước thường sẽ có phần cứng gắn riêng cho cả AMD và Intel, với tấm nền và phần cứng đặc biệt. Điều này cũng đúng với máy làm mát không khí của bên thứ ba và máy làm mát chất lỏng tất cả trong một; làm theo các hướng dẫn đi kèm với bộ làm mát của bạn sẽ mang lại kết quả tốt.

Lộ trình CPU của Intel và những tiến bộ tiết kiệm năng lượng

Với thiết kế CPU chuyển sang tập trung vào việc cải thiện hiệu suất trên mỗi watt, Intel đã làm theo. Vào thứ Năm, Intel đã cập nhật lộ trình CPU của mình với trọng tâm là tối đa hóa hiệu quả sử dụng năng lượng.

Trong bài thuyết trình của Tiến sĩ Ann Kelleher, phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc phát triển công nghệ của Intel, công ty đã thực hiện các bước chuyển đổi công nghệ sắp tới, giải thích về mức độ tiêu thụ điện năng của mỗi bộ vi xử lý mới. Intel đã tổ chức một ngày hội nhà đầu tư vào chiều thứ Năm để cung cấp cho Phố Wall một cái nhìn sâu sắc hơn về hoạt động kinh doanh của mình.

Công suất thấp hiện đang là trọng tâm ngày càng tăng trong ngành công nghiệp chip, với đối thủ AMD đang ưu tiên sử dụng chip Ryzen 6000 Mobile. Các chip cánh tay luôn tập trung vào hiệu quả sử dụng năng lượng.

Intel đã bắt đầu nói về ngôn ngữ công nghệ sản xuất mới của mình vào mùa hè năm ngoái, khi công ty bắt đầu chuyển từ các mô tả về quy trình công nghệ (như “10nm”) sang mô tả trừu tượng hơn về chính quy trình công nghệ. Ví dụ như chip Core thế hệ thứ 12 hiện tại, “Alder Lake”, được sản xuất và vận chuyển trên công nghệ xử lý Intel 7. Theo Kelleher, Alder Lake cải thiện 10% về hiệu suất trên mỗi watt.

Tuy nhiên, sau nhiều năm trì trệ trên công nghệ 14nm, Intel đã cam kết sẽ thay đổi công nghệ tích cực trong vài năm tới. Vào mùa thu năm nay, Intel sẽ ra mắt Meteor Lake, con chip đầu tiên được sản xuất trên công nghệ Intel 4 và việc sử dụng công nghệ Extreme Ultraviolet (EUV) đầu tiên của Intel, được coi là một bước cần thiết đối với các công nghệ sản xuất thế hệ tiếp theo. Theo Intel, bộ xử lý máy khách Meteor Lake sẽ cải thiện thêm 20% hiệu suất trên mỗi watt. Khối CPU Meteor Lake sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2022, Intel cho biết. (Intel chưa cho biết khi nào Meteor Lake sẽ xuất xưởng.)

Intel đã không công bố bộ xử lý khách hàng (PC) sẽ xuất xưởng trong Intel 3, công nghệ sản xuất thế hệ tiếp theo. Thay vào đó, Intel nói rằng một bộ xử lý Xeon không được tiết lộ sẽ được sản xuất trên quy trình đó và sẽ cải thiện 18% hiệu suất trên mỗi watt. Xeon đó sẽ bắt đầu được thử nghiệm vào nửa cuối năm 2022 với các tấm thử nghiệm.

Vào năm 2024, Intel sẽ bắt đầu chuyển sang cái mà họ gọi là “kỷ nguyên angstrom”, bắt đầu với một bộ xử lý khách hàng khác trong tương lai. Ở đây, Intel cho biết, chúng ta sẽ bắt đầu thấy thiết kế “cổng xung quanh” (GAA) của Intel, hay còn gọi là RibbonFET, cũng như công nghệ PowerVia để cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. “Gate-all-around” về cơ bản tạo ra các dây nano thông qua chip.

Trong nửa đầu năm 2024, bộ xử lý PC sẽ bắt đầu sử dụng quy trình 20A của Intel, quy trình đầu tiên của “kỷ nguyên Angstrom”. Ở đây, Intel hy vọng con chip này sẽ cung cấp thêm 15% về hiệu suất trên mỗi watt, so với thế hệ trước. Một lần nữa, Intel nói rằng các tấm lót thử nghiệm 20A đầu tiên của con chip này sẽ bắt đầu xuất hiện từ fab vào năm 2024.

Intel cũng đang di chuyển nhanh chóng ở đây. Vào nửa cuối năm 2024, Intel cho biết họ hy vọng một bộ xử lý khách hàng sẽ triển khai quy trình 18A mới vào nửa cuối năm 2024. Bộ xử lý khách hàng sẽ cải thiện tới 10% về hiệu suất trên mỗi watt, Kelleher cho biết. Ngoài bộ xử lý khách hàng, cũng sẽ có bộ xử lý Xeon và khách hàng đúc hoạt động trên quy trình 18A.

Công nghệ đóng gói của Intel cũng đang tiến về phía trước. Vào năm 2019, Intel đã công bố công nghệ Foveros của mình, cho phép phân tách khuôn mẫu và cho phép nhiều người nằm gọn trong một gói duy nhất. Foveros Omni sẽ lấy phần được gọi là phần “phân tổ chết” của Foveros và mở rộng phần đó theo chiều dọc — về cơ bản, nó sẽ cung cấp cho Intel nhiều công cụ hơn để trộn và kết hợp các lõi hiệu suất và lõi năng lượng thấp với nhau bên trong cùng một con chip. Một kỹ thuật thứ hai, được gọi là Foveros Direct, sẽ thêm liên kết đồng trực tiếp với đồng để có điện trở thấp hơn, và do đó hiệu suất. Hôm thứ Năm, Intel cho biết họ tin rằng Foveros Omni và Foveros Direct đều sẽ sẵn sàng sản xuất vào nửa cuối năm 2023.

Giám đốc điều hành của Intel, Pat Gelsinger đã nói rằng ông dự định rằng Intel sẽ vẫn là người quản lý Định luật Moore, tiên đề cho rằng bóng bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Bài học đầu tiên của Gelsinger từ hội nghị nhà đầu tư là Intel nên quay trở lại mức thực thi “Grove-ian”, gợi nhớ về cựu giám đốc điều hành Andy Grove. Gelsinger cho biết ông tin rằng Intel có thể đạt được 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào một gói chip vào năm 2030.

“Cho đến khi bảng tuần hoàn hết, chúng ta vẫn chưa hoàn thành,” Gelsinger nói.

Câu chuyện này được cập nhật lúc 1:46 chiều với bình luận bổ sung từ Pat Gelsinger, giám đốc điều hành của Intel.

Với tư cách là biên tập viên cấp cao của PCWorld, Mark tập trung vào tin tức và công nghệ chip của Microsoft, trong số các lĩnh vực khác. Trước đây anh ấy đã từng viết cho PCMag, BYTE, Slashdot, eWEEK và ReadWrite.