CHT

Lộ trình AMD EPYC Thêm Zen 4 hỗ trợ Genoa-X ‘V-Cache’ & Siena, Zen 5 cung cấp CPU cho máy chủ Turin

Lộ trình mới nhất được trình bày bởi Dan McNamara, Phó Chủ tịch Cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Máy chủ của AMD. Lộ trình EPYC xác nhận rằng AMD đang làm việc trên bốn họ CPU EPYC đa dạng dựa trên kiến ​​trúc lõi Zen 4 đồng thời xác nhận họ hỗ trợ Zen 5 thế hệ tiếp theo, có tên mã là Turing.

APU AMD Phoenix Point 4nm với Zen 4 & RDNA 3 năm 2023, APU Strix Point với Zen 5 & RDNA 3+ cho máy tính xách tay

Dòng AMD Zen 4 nhận được Dòng CPU Genoa, Genoa-X, Bergamo và Siena EPYC

AMD muốn tập trung vào nền tảng SP5 dựa trên socket LGA 6096 và sẽ có ba thế hệ dòng vi xử lý là Genoa, Genoa-X và Bergamo. Các CPU AMD EPYC Genoa sẽ có tới 96 lõi Zen 4 trong các SKU 200-400W trong khi Bergamo sẽ có tổng cộng 128 lõi Zen 4 trong các SKU 320-400W. Nền tảng SP5 là một thiết kế cao cấp cung cấp hỗ trợ cả 1P và 2P, bộ nhớ DDR5 lên đến 12 kênh, lên đến 160 làn PCIe Gen 5.0 và 64 làn cho CXL V1.1 + và lên đến 12 PCIe Gen 3.0 làn đường.

CPU AMD EPYC Genoa – 5nm Zen 4 & tối đa 96 lõi vào năm 2022

Bắt đầu với các chi tiết, AMD đã thông báo rằng EPYC Genoa sẽ tương thích với nền tảng SP5 mới mang đến một ổ cắm mới để khả năng tương thích SP3 sẽ tồn tại cho đến EPYC Milan. Bộ xử lý EPYC Genoa cũng sẽ có hỗ trợ cho bộ nhớ mới và các khả năng mới. Trong thông tin chi tiết mới nhất, nền tảng SP5 cũng sẽ có một ổ cắm hoàn toàn mới với 6096 chân được sắp xếp theo định dạng LGA (Land Grid Array). Cho đến nay, đây sẽ là ổ cắm lớn nhất mà AMD từng thiết kế với số chân cắm nhiều hơn 2002 so với ổ cắm LGA 4094 hiện có.

So sánh kích thước AMD EPYC Milan Zen 3 và EPYC Genoa Zen 4:

Ổ cắm này sẽ hỗ trợ EPYC Genoa của AMD và các thế hệ chip EPYC trong tương lai. Nói về bản thân CPU Genoa, các con chip này sẽ đóng gói 96 lõi khổng lồ và 192 luồng. Chúng sẽ dựa trên kiến ​​trúc lõi Zen 4 hoàn toàn mới của AMD, dự kiến ​​sẽ cung cấp một số nâng cấp IPC điên cuồng trong khi sử dụng nút tiến trình TSMC 5nm.

AMD xác nhận CPU Ryzen Threadripper 7000 HEDT với kiến ​​trúc lõi Zen 4 vào năm 2023

Để có được 96 lõi, AMD phải đóng gói nhiều lõi hơn trong gói CPU Genoa EPYC của mình. AMD được cho là đạt được điều này bằng cách kết hợp tổng cộng 12 CCD vào chip Genoa của mình. Mỗi CCD sẽ có 8 lõi dựa trên kiến ​​trúc Zen 4. Điều đó phù hợp với kích thước ổ cắm tăng lên và chúng ta có thể đang xem xét một bộ xen kẽ CPU lớn, thậm chí còn lớn hơn các CPU EPYC hiện có. CPU được cho là có TDP là 320W, có thể cấu hình lên đến 400W. Bạn có thể tìm thêm thông tin chi tiết về nền tảng SP5 tại đây.

Ngoài ra, có thông tin cho rằng CPU EPYC Genoa của AMD sẽ có 128 làn PCIe Gen 5.0, 160 cho cấu hình 2P (ổ cắm kép). Nền tảng SP5 cũng sẽ có hỗ trợ bộ nhớ DDR5-5200, đây là một số cải tiến vượt bậc so với các DIMM DDR4-3200 MHz hiện có. Nhưng đó không phải là tất cả, nó cũng sẽ hỗ trợ tối đa 12 kênh bộ nhớ DDR5 và 2 DIMM cho mỗi kênh cho phép lên đến 3 TB bộ nhớ hệ thống bằng cách sử dụng các mô-đun 128 GB.

CPU AMD EPYC Bergamo – 5nm Zen 4 & lên đến 128 lõi

Các chip EPYC Bergamo sẽ có tới 128 lõi và sẽ hướng đến các chip Xeon hỗ trợ HBM cùng với các sản phẩm máy chủ của Apple và Google có số lõi cao hơn (kiến trúc ARM). Cả Genoa và Bergamo sẽ sử dụng cùng một ổ cắm SP5 và sự khác biệt chính là Genoa được tối ưu hóa cho xung nhịp cao hơn trong khi Bergamo được tối ưu hóa cho khối lượng công việc thông lượng cao hơn.

Kết xuất chip AMD EPYC Genoa tiết lộ tổng cộng 12 CCD Zen 4 để đạt 96 lõi, vì vậy cần có tổng cộng 16 CCD Zen 4 để Bergamo đạt được 128 lõi. Sự sắp xếp khuôn cuối cùng chắc chắn sẽ là một cảnh thú vị và có một số bản sửa đổi được kết xuất từ ​​một loạt các rò rỉ.

Các CPU Genoa-X dự kiến ​​sẽ được sản xuất vào cuối quý 3 / đầu quý 1 năm 2023 và sẽ ra mắt vào khoảng giữa năm 2023. Chúng sẽ có phương pháp thiết kế tương tự như các chip Milan-X với 3D V-Cache như ‘Large L3’. một đặc điểm nổi bật của đội hình. Trong khi Milan-X có bộ nhớ đệm L3 lên đến 768 MB, thì CPU Genoa-X sẽ có hơn 1 GB bộ nhớ đệm L3 trong khi sử dụng 96 lõi tương tự dựa trên thiết kế Zen 4. Vì vậy, tổng cộng, SP5 sẽ kết thúc với ba họ EPYC.

SP6 là gì? Phiên bản tối ưu hóa chi phí của SP5 cho máy chủ Edge

Đồng thời, AMD dự kiến ​​sẽ giới thiệu một nền tảng mới được gọi là SP6, một nền tảng được tối ưu hóa TCO hơn cho các máy chủ cấp thấp. Nó sẽ là giải pháp 1P, cung cấp bộ nhớ 6 kênh, 96 làn PCIe Gen 5.0, 48 làn cho CXL V1.1 + và 8 làn PCIe Gen 3.0. Nền tảng này sẽ có CPU Zen 4 EPYC nhưng chỉ có các giải pháp cấp thấp với tối đa 32 lõi Zen 4 và tối đa 64 lõi Zen 4C thuộc dòng EPYC Siena.

TDP của chúng sẽ nằm trong khoảng 70-225W. Vì vậy, có vẻ như nền tảng SP6 được thiết kế để hỗ trợ các biến thể cấp thấp của EPYC Genoa, Bergamo và thậm chí cả CPU Turin. Nó sẽ tập trung vào tối ưu hóa Mật độ & Độ hoàn thiện / Watt để dẫn đầu phân khúc Edge / Viễn thông.

Trong tài liệu do @Olrak (thông qua Diễn đàn Anandtech), có vẻ như ổ cắm SP6 rất giống với ổ cắm SP3 hiện có nên cách bố trí đóng gói của các chip SP6 cũng sẽ tương tự so với các CPU EPYC hiện có. Họ sẽ không sử dụng bố cục đầy đủ 12 ô như Bergamo mà chỉ sử dụng bố cục 8 ô như các phần hiện có. Trong khi ổ cắm trông giống nhau, bố cục chân bên trong đã được sửa đổi thành LGA 4844 và LGA 4096 (trên ổ cắm SP3). Các số đo khác cũng vậy là 58,5 x 75,4.

Phần lớn các dòng AMD EPYC Zen 4 sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2023 trong khi Zen 5 ‘EPYC Turin’ được lên kế hoạch ra mắt vào năm 2024.

Họ CPU AMD EPYC:

Quản trị viên Cấp phép HDMI đã tiết lộ bản cập nhật cho các thông số kỹ thuật HDMI 2.1a. Cáp HDMI 2.1a dài hơn và thường làm mất hoặc mất nhiều thời gian hơn để truyền dữ liệu hiện được liệt kê là được hỗ trợ trong tính năng Nguồn cáp HDMI.

HDMI 2.1 có nhiều khả năng truy cập hơn cho các loại cáp lớn hơn theo bản cập nhật gần đây

Từ trang web Quản trị viên Cấp phép HDMI –

Tiết lộ Vỏ máy tính NZXT H7 ATX Mid-Tower: Nhằm mục đích cung cấp luồng nhiệt vượt trội & dễ dàng tiếp cận các thành phần bên trong

Nguồn cáp HDMI®

HDMI 2.1a, Bản sửa đổi 1 bổ sung một tính năng mới: Nguồn cáp HDMI. Với tính năng này, giờ đây, Cáp HDMI® đang hoạt động có thể được cấp nguồn trực tiếp từ Đầu nối mà không cần gắn cáp nguồn riêng. Điều này giúp việc gắn và sử dụng Cáp HDMI chủ động dễ dàng như sử dụng Cáp HDMI có dây, thụ động. Để sử dụng tính năng Nguồn cáp HDMI, cần phải có Cáp HDMI hỗ trợ tính năng Nguồn cáp và cũng có thiết bị Nguồn HDMI hỗ trợ tính năng Nguồn cáp. Sự kết hợp này đảm bảo rằng Cáp HDMI đang hoạt động có thể hút đủ dòng điện từ Đầu nối HDMI một cách an toàn để cấp nguồn cho mạch bên trong của nó.

Trong trường hợp của Cáp HDMI® tốc độ cực cao, yêu cầu về hiệu suất rất cao, có khả năng là cách duy nhất để đáp ứng yêu cầu Tốc độ cực cao đối với cáp dài hơn vài mét là sử dụng Cáp HDMI hoạt động, được cấp nguồn. Do đó, Cable Power đã được thêm vào để giúp hỗ trợ tốc độ cao hơn của thông số kỹ thuật HDMI 2.1a bằng cách cung cấp năng lượng cho những loại cáp đang hoạt động có thể cần nó hoạt động chính xác. Trong khi Cáp HDMI hoạt động trước đây đã được sử dụng rộng rãi ở các thị trường chuyên nghiệp, thì việc sử dụng chúng giờ đây sẽ tăng lên trong gia đình bất cứ khi nào người tiêu dùng cần Cáp HDMI tốc độ siêu cao dài hơn.

Kết nối giống như việc gắn Cáp HDMI “có dây” thông thường, ngoại trừ cáp hoạt động chỉ có thể được gắn theo một hướng: Một đầu của cáp được dán nhãn đặc biệt để gắn vào thiết bị Nguồn (truyền) và đầu kia của cáp phải được gắn vào thiết bị Sink (nhận). Nếu cáp được gắn ngược lại, sẽ không có thiệt hại nào xảy ra, nhưng kết nối sẽ không hoạt động.

Cáp HDMI với Nguồn Cáp HDMI bao gồm một đầu nối nguồn riêng để sử dụng với các thiết bị nguồn không hỗ trợ tính năng Nguồn Cáp HDMI. Thông thường, các đầu nối này sẽ là USB Micro-B hoặc USB Type-C®, nhưng có thể sử dụng các loại đầu nối nguồn khác nhau. Khi ngày càng có nhiều thiết bị nguồn bổ sung hỗ trợ cho Nguồn cáp HDMI, những dây cáp dài hơn này sẽ mang lại sự tiện lợi trong phòng khách cùng với video âm thanh rạp hát tại nhà hiệu suất cao, đáng tin cậy.

Điều này có ý nghĩa gì đối với người dùng?

Khả năng mới này sẽ cho phép các cáp hoạt động đạt được nhiều năng lượng hơn từ thiết bị nguồn mà không cần thêm cáp nguồn để phát huy khả năng này. Vì vậy, các loại cáp có chiều dài đo được khoảng hai mét sẽ không yêu cầu nguồn điện khác.

Cáp dài hơn cho bất kỳ thiết bị nào luôn bị mất nguồn hoặc dữ liệu ổn định khi sử dụng các sản phẩm khác. Với cáp HDMI 2.1 cung cấp tốc độ băng thông lên đến 48 Gbps, bản cập nhật mới này sẽ tăng cường hỗ trợ từ công nghệ mới nhất và đưa HDMI 2.1 trở thành tiêu chuẩn mới cho các thiết bị.

Nguồn cáp HDMI không chỉ cải thiện luồng dữ liệu qua cáp dài hơn mà công nghệ và mục đích không thay đổi. Các thiết bị sẽ bắt đầu hỗ trợ cáp 2.1 mới trong năm tới.

Các nhà sản xuất sẽ giới thiệu cáp HDMI 2.1 mới với đầu nối USB Type-C hoặc Micro-B cho các thiết bị hiện không hỗ trợ bản cập nhật mới nhất.

NVIDIA đã xác nhận rằng họ đã chọn CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel để cung cấp năng lượng cho hệ thống DGX H100 chạy bằng GPU Hopper của họ cho các Trung tâm dữ liệu & AI.

Hệ thống AI DGX H100 của NVIDIA với GPU phễu để trang bị cho CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel

Xác nhận đến từ Giám đốc điều hành của NVIDIA, Jensen Huang, trong Hội nghị Công nghệ Toàn cầu BofA Securities 2022, báo cáo The Register. Trở lại GTC 2022, khi NVIDIA công bố hệ thống DGX H100 mới của mình, họ chỉ đề cập đến việc sử dụng CPU x86. Người ta vẫn chưa cho biết liệu CPU sẽ là thiết kế của Intel hay AMD. Nhưng bây giờ NVIDIA đã xác nhận rằng DGX H100 thực sự có CPU Sapphire Rapids Xeon sắp tới của Intel, điều này sẽ giải quyết bụi.

GPU Arc A730M cao cấp của Intel nhanh hơn một chút so với NVIDIA RTX 3050 khi chơi game, Trình điều khiển BETA sẽ không khởi động được một số trò chơi trong DX12

“Chúng tôi mua rất nhiều x86. Chúng tôi có quan hệ đối tác tuyệt vời với Intel và AMD. Đối với thế hệ Hopper, tôi đã chọn Sapphire Rapids làm CPU cho Nvidia Hopper và Sapphire Rapids có hiệu suất đơn luồng tuyệt vời. Và chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho các trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới. Chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho các trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới. Chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho máy chủ của riêng chúng tôi, DGX của riêng chúng tôi. Chúng tôi đủ điều kiện cho các siêu máy tính của chúng tôi “, ông nói tại Sự kiện thứ ba.

Giám đốc điều hành NVIDIA, Jensen Huang tại Hội nghị Công nghệ Toàn cầu BofA Securities 2022 qua The Register

Việc lựa chọn CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel chắc chắn là một sự lựa chọn thú vị khi gã khổng lồ AI đã chuyển từ Intel sang AMD trên hệ thống AI trước đây của mình, DGX A100 chạy bằng GPU Ampere. A100 có hai CPU AMD EPYC Rome với tối đa 64 lõi. Chúng tôi không biết Xeon SKU sẽ được sử dụng để cung cấp năng lượng cho DGX H100 nhưng Sapphire Rapids đạt tối đa 56 lõi và 112 luồng. Chắc chắn đây là số lõi ít ​​hơn so với dòng sản phẩm EPYC hiện tại của AMD nhưng NVIDIA muốn tận dụng khả năng đơn luồng cao hơn mà chip hỗ trợ kiến ​​trúc Golden Cove của Intel cung cấp.

Nếu NVIDIA đang xem xét hiệu suất đa luồng, họ có thể vẫn đi theo lộ trình AMD EPYC, đặc biệt là khi Genoa ở ngay gần góc và sẽ cung cấp tới 96 lõi & 192 luồng dựa trên kiến ​​trúc Zen 4 mới hơn. Trước đây, ServerTheHome đã báo cáo rằng NVIDIA có hai bo mạch DGX H100 được cấu hình xung quanh CPU máy chủ AMD và Intel. Chúng tôi không thể nói chắc liệu NVIDIA có phát hành một biến thể EPYC của hệ thống DGX H100 trong tương lai hay không nhưng hiện tại, đó sẽ là tất cả của Intel Sapphire Rapids.

Thông số kỹ thuật hệ thống NVIDIA DGX H100

Với GPU Hopper, NVIDIA đang phát hành hệ thống DGX H100 mới nhất của mình. Hệ thống được trang bị tổng cộng 8 bộ gia tốc H100 trong cấu hình SXM và cung cấp lên đến 640 GB bộ nhớ HBM3 & lên đến 32 PFLOP cho hiệu suất máy tính cao nhất. Để so sánh, hệ thống DGX A100 hiện tại được trang bị 8 GPU A100 với bộ nhớ 640 GB HBM2e và chỉ tạo ra tối đa 5 PFLOP của AI và 10 PFLOP của sức mạnh tính toán INT8.

Bản thân hệ thống này có các CPU Intel thế hệ thứ 5 với hỗ trợ đầy đủ PCIe Gen 5. Đầu ra hiển thị được cung cấp thông qua thẻ Bộ điều hợp màn hình DGX rời, cung cấp 4 đầu ra DisplayPort với hỗ trợ độ phân giải lên đến 4K. AIC có giải pháp làm mát tích cực của riêng nó. Hệ thống có bốn NVSwitch, 2 TB bộ nhớ hệ thống, hai bộ nhớ 1,9 TB NVMe M.2 cho hệ điều hành và 8 ổ SSD 3,84 TB NVMe U.2 cho bộ nhớ trong.

Nói về giải pháp làm mát, DGX H100 có các GPU H100 ở mặt sau của khung máy. Tất cả bốn GPU và CPU đều được bổ sung bằng hệ thống làm mát bằng chất làm lạnh hoạt động êm ái và không cần bảo trì. Máy nén cho bộ làm mát nằm trong khung DGX. Công suất tiêu thụ được đánh giá là 10,2kW (cao điểm). DGX H100 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào quý 3 năm 2022.

Kết quả hiệu suất đầu tiên của GPU di động cao cấp Arc A730M của Intel và có vẻ như đội xanh có một con chip tương đương với đối thủ và thậm chí còn nhanh hơn, xét về hiệu suất tổng hợp.

GPU di động Arc A730M của Intel đánh bại Chip đồ họa di động AMD RX 6700M & NVIDIA RTX 3070 trong 3DMark Time Spy & Fire Strike

Các điểm chuẩn đến từ những người sở hữu máy tính xách tay 16 inch Machenike DAWN đầu tiên được bán độc quyền tại các thị trường châu Á và là máy tính xách tay đầu tiên được bán với chip đồ họa Arc A730M cao cấp. Cho đến nay, các đối tác của Intel chỉ giới thiệu máy tính xách tay có GPU Arc A350M và A370M cấp nhập cảnh dựa trên chip ACM-G11. Intel đã hứa sẽ tung ra nhiều tùy chọn hơn vào cuối mùa Hè và có vẻ như các nhà sản xuất máy tính xách tay châu Á một lần nữa lại là những người đầu tiên tung ra thiết kế Alchemist cao cấp.

Apple so sánh M2 SOC thế hệ tiếp theo với các CPU Alder Lake của Intel, tuyên bố Hiệu suất gần tương tự như CPU ​​12 lõi với sức mạnh bằng 1/4

Intel Arc A730M được trang bị GPU ACM-G10 nhưng chứa 24 Xe Cores (3072 ALU), 24 đơn vị dò tia, xung nhịp đồ họa 1100 MHz, bộ nhớ GDDR6 12 GB chạy trên giao diện bus 192 bit và TDP mục tiêu 80-120W. GPU này sẽ hướng đến các tùy chọn di động dòng GeForce RTX 3060.

Dòng sản phẩm GPU di động Intel Arc A-Series:

Về đồ họa, Intel Arc A730M đã được đo lường bởi cả nhà sản xuất máy tính xách tay và người mua đã chạm tay vào máy tính xách tay vào đêm qua sau khi sản phẩm được bán ra. Hiệu suất đã được đo bằng điểm chuẩn tổng hợp 3DMark TimeSpy và 3DMark Fire Strike.

Intel Arc A730M 3DMark Time Spy Benchmark (Tín dụng hình ảnh: HXL qua Weibo):

Kết quả hiệu suất tổng hợp 3DMark chính thức của Intel Arc A730M:

Các CPU máy tính để bàn Intel Meteor Lake & Arrow Lake để sử dụng Socket LGA 1851, Thông tin chi tiết về Socket V1 đầy đủ bị rò rỉ

Con chip này đạt khoảng 10.000-10.500 điểm trong tiêu chuẩn Time Spy trong khi đạt hơn 23.000 điểm trong 3DMark Fire Strike. So sánh các kết quả này với đối thủ cho thấy rằng GPU Arc A730M nhanh hơn một chút so với GPU GeForce RTX 3070 của Máy tính xách tay và Radeon RX 6700M trong Time Spy nhưng lại bị ảnh hưởng một chút trong 3DMark Fire Strike.

Hiệu suất của Intel Arc A730M so với RTX 3070M và RX 6700M trong điểm chuẩn 3DMark. (Tín dụng hình ảnh: NotebookCheck)

Điểm chuẩn 3DMark Time Spy dựa trên API DirectX 12 hiện đại hơn so với Fire Strike dựa trên API DirectX 11 cũ hơn. Có vẻ như Intel đã ưu tiên trình điều khiển của mình trong việc tinh chỉnh hiệu suất DX12 vào lúc này trong khi DX11 vẫn yêu cầu một chút điều chỉnh. Fire Strike cũng thể hiện hiệu suất tốt hơn nhiều trên GPU AMD so với GPU NVIDIA, vì vậy đây là một trường hợp cụ thể của trình điều khiển và tối ưu hóa dựa trên API hơn là hiệu suất đồ họa thực tế. Đây cũng không phải là mức hiệu suất cao nhất mà Intel dự định cung cấp vì còn có Arc A770M hàng đầu có thể kết thúc nhanh hơn cả các chip nói trên và cung cấp bộ nhớ GDDR6 16 GB.

Đồng thời, Arc A730M giống RTX 3060M và RX 6650M hơn nên hiệu suất trông thực sự tốt và điều đó thực sự ấn tượng khi hầu hết các máy tính xách tay với A730M sẽ có giá bán lẻ khoảng $ 1100- $ 1200 Mỹ. Có vẻ như vào thời điểm các card đồ họa dành cho máy tính để bàn được phát hành, chúng ta sẽ có hiệu suất tương đương với các card đồ họa RTX 3070 và RX 6700 XT của NVIDIA.

Nguồn tin tức: Videocardz