NVIDIA sử dụng CPU Xeon Sapphire Rapids của Intel để cung cấp sức mạnh cho Hệ thống AI hỗ trợ GPU DGX H100 của họ

NVIDIA đã xác nhận rằng họ đã chọn CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel để cung cấp năng lượng cho hệ thống DGX H100 chạy bằng GPU Hopper của họ cho các Trung tâm dữ liệu & AI.

Hệ thống AI DGX H100 của NVIDIA với GPU phễu để trang bị cho CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel

Xác nhận đến từ Giám đốc điều hành của NVIDIA, Jensen Huang, trong Hội nghị Công nghệ Toàn cầu BofA Securities 2022, báo cáo The Register. Trở lại GTC 2022, khi NVIDIA công bố hệ thống DGX H100 mới của mình, họ chỉ đề cập đến việc sử dụng CPU x86. Người ta vẫn chưa cho biết liệu CPU sẽ là thiết kế của Intel hay AMD. Nhưng bây giờ NVIDIA đã xác nhận rằng DGX H100 thực sự có CPU Sapphire Rapids Xeon sắp tới của Intel, điều này sẽ giải quyết bụi.

GPU Arc A730M cao cấp của Intel nhanh hơn một chút so với NVIDIA RTX 3050 khi chơi game, Trình điều khiển BETA sẽ không khởi động được một số trò chơi trong DX12

“Chúng tôi mua rất nhiều x86. Chúng tôi có quan hệ đối tác tuyệt vời với Intel và AMD. Đối với thế hệ Hopper, tôi đã chọn Sapphire Rapids làm CPU cho Nvidia Hopper và Sapphire Rapids có hiệu suất đơn luồng tuyệt vời. Và chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho các trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới. Chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho các trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới. Chúng tôi đủ điều kiện cho nó cho máy chủ của riêng chúng tôi, DGX của riêng chúng tôi. Chúng tôi đủ điều kiện cho các siêu máy tính của chúng tôi “, ông nói tại Sự kiện thứ ba.

Giám đốc điều hành NVIDIA, Jensen Huang tại Hội nghị Công nghệ Toàn cầu BofA Securities 2022 qua The Register

Việc lựa chọn CPU Sapphire Rapids Xeon của Intel chắc chắn là một sự lựa chọn thú vị khi gã khổng lồ AI đã chuyển từ Intel sang AMD trên hệ thống AI trước đây của mình, DGX A100 chạy bằng GPU Ampere. A100 có hai CPU AMD EPYC Rome với tối đa 64 lõi. Chúng tôi không biết Xeon SKU sẽ được sử dụng để cung cấp năng lượng cho DGX H100 nhưng Sapphire Rapids đạt tối đa 56 lõi và 112 luồng. Chắc chắn đây là số lõi ít ​​hơn so với dòng sản phẩm EPYC hiện tại của AMD nhưng NVIDIA muốn tận dụng khả năng đơn luồng cao hơn mà chip hỗ trợ kiến ​​trúc Golden Cove của Intel cung cấp.

Nếu NVIDIA đang xem xét hiệu suất đa luồng, họ có thể vẫn đi theo lộ trình AMD EPYC, đặc biệt là khi Genoa ở ngay gần góc và sẽ cung cấp tới 96 lõi & 192 luồng dựa trên kiến ​​trúc Zen 4 mới hơn. Trước đây, ServerTheHome đã báo cáo rằng NVIDIA có hai bo mạch DGX H100 được cấu hình xung quanh CPU máy chủ AMD và Intel. Chúng tôi không thể nói chắc liệu NVIDIA có phát hành một biến thể EPYC của hệ thống DGX H100 trong tương lai hay không nhưng hiện tại, đó sẽ là tất cả của Intel Sapphire Rapids.

Thông số kỹ thuật hệ thống NVIDIA DGX H100

Với GPU Hopper, NVIDIA đang phát hành hệ thống DGX H100 mới nhất của mình. Hệ thống được trang bị tổng cộng 8 bộ gia tốc H100 trong cấu hình SXM và cung cấp lên đến 640 GB bộ nhớ HBM3 & lên đến 32 PFLOP cho hiệu suất máy tính cao nhất. Để so sánh, hệ thống DGX A100 hiện tại được trang bị 8 GPU A100 với bộ nhớ 640 GB HBM2e và chỉ tạo ra tối đa 5 PFLOP của AI và 10 PFLOP của sức mạnh tính toán INT8.

Bản thân hệ thống này có các CPU Intel thế hệ thứ 5 với hỗ trợ đầy đủ PCIe Gen 5. Đầu ra hiển thị được cung cấp thông qua thẻ Bộ điều hợp màn hình DGX rời, cung cấp 4 đầu ra DisplayPort với hỗ trợ độ phân giải lên đến 4K. AIC có giải pháp làm mát tích cực của riêng nó. Hệ thống có bốn NVSwitch, 2 TB bộ nhớ hệ thống, hai bộ nhớ 1,9 TB NVMe M.2 cho hệ điều hành và 8 ổ SSD 3,84 TB NVMe U.2 cho bộ nhớ trong.

Nói về giải pháp làm mát, DGX H100 có các GPU H100 ở mặt sau của khung máy. Tất cả bốn GPU và CPU đều được bổ sung bằng hệ thống làm mát bằng chất làm lạnh hoạt động êm ái và không cần bảo trì. Máy nén cho bộ làm mát nằm trong khung DGX. Công suất tiêu thụ được đánh giá là 10,2kW (cao điểm). DGX H100 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào quý 3 năm 2022.

GPU di động Intel Arc A730M 12 GB nhanh hơn điểm chuẩn hiệu suất 3DMark chính thức cho tính di động RTX 3070 của NVIDIA

Kết quả hiệu suất đầu tiên của GPU di động cao cấp Arc A730M của Intel và có vẻ như đội xanh có một con chip tương đương với đối thủ và thậm chí còn nhanh hơn, xét về hiệu suất tổng hợp.

GPU di động Arc A730M của Intel đánh bại Chip đồ họa di động AMD RX 6700M & NVIDIA RTX 3070 trong 3DMark Time Spy & Fire Strike

Các điểm chuẩn đến từ những người sở hữu máy tính xách tay 16 inch Machenike DAWN đầu tiên được bán độc quyền tại các thị trường châu Á và là máy tính xách tay đầu tiên được bán với chip đồ họa Arc A730M cao cấp. Cho đến nay, các đối tác của Intel chỉ giới thiệu máy tính xách tay có GPU Arc A350M và A370M cấp nhập cảnh dựa trên chip ACM-G11. Intel đã hứa sẽ tung ra nhiều tùy chọn hơn vào cuối mùa Hè và có vẻ như các nhà sản xuất máy tính xách tay châu Á một lần nữa lại là những người đầu tiên tung ra thiết kế Alchemist cao cấp.

Apple so sánh M2 SOC thế hệ tiếp theo với các CPU Alder Lake của Intel, tuyên bố Hiệu suất gần tương tự như CPU ​​12 lõi với sức mạnh bằng 1/4

Intel Arc A730M được trang bị GPU ACM-G10 nhưng chứa 24 Xe Cores (3072 ALU), 24 đơn vị dò tia, xung nhịp đồ họa 1100 MHz, bộ nhớ GDDR6 12 GB chạy trên giao diện bus 192 bit và TDP mục tiêu 80-120W. GPU này sẽ hướng đến các tùy chọn di động dòng GeForce RTX 3060.

Dòng sản phẩm GPU di động Intel Arc A-Series:

Biến thể cạc đồ họaBiến thể GPUGPU DieĐơn vị thực thiĐơn vị bóng (Lõi)Dung lượng bộ nhớTốc độ bộ nhớBus bộ nhớTGP
Arc A770MXe-HPG 512EUArc ACM-G10512 EU409616 GB GDDR616 Gb / giây256-bit120-150W
Arc A730MXe-HPG 384EUArc ACM-G10384 EU307212 GB GDDR614 Gb / giây192-bit80-120W
Arc A550MXe-HPG 256EUArc ACM-G10256 EU20488 GB GDDR614 Gb / giây128-bit60-80W
Arc A370MXe-HPG 128EUArc ACM-G11128 EU10244 GB GDDR614 Gb / giây64-bit35-50W
Arc A350MXe-HPG 96EUArc ACM-G1196 EU7684 GB GDDR614 Gb / giây64-bit25-35W

Về đồ họa, Intel Arc A730M đã được đo lường bởi cả nhà sản xuất máy tính xách tay và người mua đã chạm tay vào máy tính xách tay vào đêm qua sau khi sản phẩm được bán ra. Hiệu suất đã được đo bằng điểm chuẩn tổng hợp 3DMark TimeSpy và 3DMark Fire Strike.

Intel Arc A730M 3DMark Time Spy Benchmark (Tín dụng hình ảnh: HXL qua Weibo):

Kết quả hiệu suất tổng hợp 3DMark chính thức của Intel Arc A730M:

Các CPU máy tính để bàn Intel Meteor Lake & Arrow Lake để sử dụng Socket LGA 1851, Thông tin chi tiết về Socket V1 đầy đủ bị rò rỉ

Con chip này đạt khoảng 10.000-10.500 điểm trong tiêu chuẩn Time Spy trong khi đạt hơn 23.000 điểm trong 3DMark Fire Strike. So sánh các kết quả này với đối thủ cho thấy rằng GPU Arc A730M nhanh hơn một chút so với GPU GeForce RTX 3070 của Máy tính xách tay và Radeon RX 6700M trong Time Spy nhưng lại bị ảnh hưởng một chút trong 3DMark Fire Strike.

Hiệu suất của Intel Arc A730M so với RTX 3070M và RX 6700M trong điểm chuẩn 3DMark. (Tín dụng hình ảnh: NotebookCheck)

Điểm chuẩn 3DMark Time Spy dựa trên API DirectX 12 hiện đại hơn so với Fire Strike dựa trên API DirectX 11 cũ hơn. Có vẻ như Intel đã ưu tiên trình điều khiển của mình trong việc tinh chỉnh hiệu suất DX12 vào lúc này trong khi DX11 vẫn yêu cầu một chút điều chỉnh. Fire Strike cũng thể hiện hiệu suất tốt hơn nhiều trên GPU AMD so với GPU NVIDIA, vì vậy đây là một trường hợp cụ thể của trình điều khiển và tối ưu hóa dựa trên API hơn là hiệu suất đồ họa thực tế. Đây cũng không phải là mức hiệu suất cao nhất mà Intel dự định cung cấp vì còn có Arc A770M hàng đầu có thể kết thúc nhanh hơn cả các chip nói trên và cung cấp bộ nhớ GDDR6 16 GB.

Đồng thời, Arc A730M giống RTX 3060M và RX 6650M hơn nên hiệu suất trông thực sự tốt và điều đó thực sự ấn tượng khi hầu hết các máy tính xách tay với A730M sẽ có giá bán lẻ khoảng $ 1100- $ 1200 Mỹ. Có vẻ như vào thời điểm các card đồ họa dành cho máy tính để bàn được phát hành, chúng ta sẽ có hiệu suất tương đương với các card đồ họa RTX 3070 và RX 6700 XT của NVIDIA.

Nguồn tin tức: Videocardz

Các CPU máy tính để bàn Intel Meteor Lake & Arrow Lake để sử dụng Socket LGA 1851, Thông tin chi tiết về Socket V1 đầy đủ bị rò rỉ

Các CPU Máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel sẽ sử dụng ổ cắm LGA 1851 hoàn toàn mới thay vì ổ cắm LGA 2551 đã được đồn đại vài ngày trước. Ổ cắm Intel LGA 1851 để hỗ trợ tính năng cho CPU máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake

Thông tin mới nhất về socket LGA 1851 được thiết kế xung quanh CPU Intel Meteor Lake và Arrow Lake đến từ Benchlife. Cách đây vài ngày, có thông tin cho rằng Intel có thể đang sử dụng một socket hoàn toàn mới cho các CPU máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của mình. Mặc dù đúng là sẽ có một ổ cắm mới thay thế cho thiết kế LGA 1700/1800 hiện tại, nhưng thay vào đó nó sẽ không phải là ‘LGA 2551’ được đồn đại, mà sẽ là Ổ cắm V1 với miếng tiếp xúc LGA 1851.

Máy tính để bàn Intel thế hệ thứ 12 Alder Lake hoàn toàn không có quạt & được làm mát thụ động đã có mặt! Có nhiều cấu hình khác nhau

Intel Socket V1 là tên mã của socket LGA 1851 mới xác nhận rằng các sản phẩm máy tính để bàn thế hệ tiếp theo sẽ chỉ có thêm 51 miếng đệm tiếp xúc so với các CPU hiện có. Điều này có nghĩa là trong khi ổ cắm sẽ có số lượng chân cao hơn, kích thước gói tổng thể sẽ tương tự như ổ cắm hiện có. Socket V1 sẽ có kích thước 45 x 37,5mm, có nghĩa là các bộ làm mát hiện tại sẽ không gặp vấn đề gì về khả năng tương thích với các CPU Intel Meteor Lake và Arrow Lake thế hệ tiếp theo.

Các CPU máy tính để bàn Meteor Lake & Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel sẽ hỗ trợ trên nền tảng LGA 1851 ‘Socket V1’. (Tín dụng hình ảnh: Benchlife)

Tuy nhiên, đồng thời, chiều cao từ IHS đến MB sẽ tăng nhẹ từ 6,73-7,4mm lên 6,83-7,49mm. Mặc dù đây là một sự thay đổi chiều cao tương đối nhỏ, nhưng điều đó có nghĩa là áp lực gắn cho bộ làm mát CPU sẽ phải được điều chỉnh để phù hợp với tiêu chuẩn mới. Socket V1 sẽ giữ lại độ cao chân 0,8 mm và với giá đỡ mới, bạn chắc chắn có thể sử dụng lại bộ làm mát hiện có của mình. Đối với thiết kế socket LGA 2551, có vẻ như nó chủ yếu là một nền tảng nguyên mẫu BGA có thể sử dụng cho một số chip tiêu dùng khác nhưng máy tính để bàn chắc chắn sẽ không sử dụng nó như đã xác nhận trong báo cáo này.

Như đã nói, câu chuyện ít nhiều giống với lần trước rằng CPU thế hệ 14 Meteor Lake và Arrow Lake thế hệ 15 sẽ yêu cầu một ổ cắm mới nhưng bây giờ chúng ta biết rằng Ổ cắm thực tế sẽ được gọi là V1 với 1851 miếng tiếp xúc.

CPU Intel Meteor Lake thế hệ thứ 14: Nút xử lý Intel 4, Thiết kế GPU Arc Tiled, Lõi lai, Ra mắt năm 2023 để xử lý Zen 5

Các CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 sẽ trở thành người thay đổi game thủ theo nghĩa là chúng sẽ áp dụng phương pháp tiếp cận kiến ​​trúc lát gạch hoàn toàn mới. Dựa trên nút quy trình ‘Intel 4’, các CPU mới sẽ cải thiện 20% hiệu suất trên mỗi watt thông qua công nghệ EUV và được thiết lập để hoàn thành vào 2H 2022 (sẵn sàng sản xuất). Các CPU Meteor Lake đầu tiên dự kiến ​​xuất xưởng vào 1H 2023 và dự kiến ​​sẽ có mặt vào cuối năm đó. Các bộ phận máy tính để bàn được đồn đoán sẽ lên kệ vào nửa cuối năm 2023 và sẽ đối đầu với CPU Zen 5 của AMD vào thời điểm chúng ra mắt.

Máy tính xách tay chạy bằng GPU Intel Arc A370M mở cửa đặt hàng trước cho các thị trường Bắc Mỹ, New Zealand và Úc

Theo Intel, các CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 sẽ có kiến ​​trúc lát gạch hoàn toàn mới và điều này về cơ bản có nghĩa là công ty đã quyết định sử dụng chiplet đầy đủ. Có 4 ô chính trên các CPU của Meteor Lake. Có IO Tile, SOC Tile, GFX Tile & Compute Tile. Ngói điện toán bao gồm Ngói CPU và Ngói GFX. CPU Tile sẽ sử dụng thiết kế lõi lai mới bao gồm Redwood Cove P-Cores và Crestmont E-Cores, mang lại thông lượng hiệu suất cao hơn ở mức công suất thấp hơn trong khi lát đồ họa sẽ không giống bất cứ thứ gì chúng ta đã thấy trước đây. Các CPU sẽ có quy mô từ 5 đến 125W, từ di động TDP cực thấp đến PC để bàn cao cấp.

Như Raja Koduri tuyên bố, các CPU của Meteor Lake sẽ sử dụng GPU hỗ trợ đồ họa Arc lát gạch, điều này sẽ làm cho nó trở thành một lớp đồ họa hoàn toàn mới trên chip. Nó không phải là iGPU hay dGPU và hiện được coi là tGPU (Tiled GPU / Công cụ đồ họa thế hệ tiếp theo). Các CPU Meteor Lake sẽ sử dụng kiến ​​trúc đồ họa Xe-HPG hoàn toàn mới, cho phép tăng hiệu suất ở cùng mức hiệu quả sử dụng điện năng như các GPU tích hợp hiện có. Điều này cũng sẽ cho phép hỗ trợ nâng cao cho DirectX 12 Ultimate và XeSS, những tính năng chỉ được hỗ trợ bởi dòng sản phẩm Alchemist tính đến thời điểm hiện tại.

CPU Intel Lunar Lake thế hệ thứ 15: Nút xử lý Intel 20A, lõi Lion Cove hoàn toàn mới ‘Thiết kế Jim Keller có thể có’ & Cạnh tranh với Zen 6

Tiếp theo Meteor Lake là Arrow Lake và đội hình 15 Gen mang theo rất nhiều thay đổi. Mặc dù nó sẽ tương thích với socket tương thích với bất cứ thứ gì mà Meteor Lake tiếp đất, nhưng các lõi Redwood Cove và lõi Crestmont sẽ được nâng cấp lên các lõi Lion Cove và Skymont hoàn toàn mới. Những điều này dự kiến ​​sẽ mang lại lợi thế lớn với số lượng lõi được nâng cao, dự kiến ​​sẽ là 40/48 trên các SKU mới (8 P-Cores + 32 E-Cores).

Một rò rỉ trước đó đã xác nhận các bộ phận chính của dòng máy tính để bàn ‘K’. Hiệu suất được cho là đạt được mức ngang bằng với các bộ vi xử lý của AMD và Apple, điều đó có nghĩa là chúng sẽ mang lại mức lợi nhuận hai con số. Không có thông tin về GFX Tile nhưng nó sẽ có kiến ​​trúc cập nhật hoặc số lõi Xe tăng lên. Ô I / O sẽ được hợp nhất với Động cơ thần kinh (VPU), tương tự như trên Meteor Lake, sẽ sử dụng các lõi Atom năng lượng thấp.

Đáng ngạc nhiên là Intel sẽ bỏ qua nút ‘Intel 4’ của mình và chuyển trực tiếp lên 20A cho các CPU Arrow Lake. Một điều đúng với cả chip Meteor Lake và Arrow Lake là chúng sẽ giữ lại nút xử lý N3 (TSMC) cho các IP lõi bổ sung, có lẽ là lõi GPU Arc. Nút Intel 20A mang lại sự cải thiện 15% về hiệu suất trên mỗi watt, sử dụng công nghệ RibbonFET & PowerVia thế hệ tiếp theo và dự kiến ​​sẽ có tấm lót thử nghiệm IP đầu tiên chạy trong fabs vào nửa cuối năm 2022.

Vì vậy, có vẻ như đối với tính di động ít nhất, Intel sẽ đi theo con đường hiệu quả hơn vì họ sẽ sử dụng một phần nhỏ cấu hình lõi đầy đủ mà chip máy tính để bàn sẽ nhận được. Ngoài ra, sẽ có một thiết kế bốn chiplet cho Arrow Lake, giống như Meteor Lake nhưng có nhiều lõi hơn và các tính năng IO. Bản thân nút quy trình 20A sẽ cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt và giới thiệu công nghệ RibbonFET & PowerVia vào bảng.

So sánh các thế hệ CPU máy tính để bàn Intel Mainstream:

Dòng CPU IntelQuy trình xử lýBộ xử lý Lõi / Luồng (Tối đa)TDPBộ chip nền tảngNền tảngHỗ trợ bộ nhớHỗ trợ PCIePhóng
Sandy Bridge (Thế hệ thứ 2)32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe thế hệ 2.02011
Cầu Ivy (Thế hệ thứ 3)22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe thế hệ 3.02012
Haswell (Thế hệ thứ 4)22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe thế hệ 3.02013-2014
Broadwell (Thế hệ thứ 5)14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe thế hệ 3.02015
Skylake (Thế hệ thứ 6)14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe thế hệ 3.02015
Hồ Kaby (Thế hệ thứ 7)14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe thế hệ 3.02017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 8)14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe thế hệ 3.02017
Coffee Lake (Thế hệ thứ 9)14nm16/835-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe thế hệ 3.02018
Hồ Sao chổi (Thế hệ thứ 10)14nm20/1035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe thế hệ 3.0Năm 2020
Hồ tên lửa (Thế hệ thứ 11)14nm16/835-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe thế hệ 4.0Năm 2021
Hồ Alder (Thế hệ thứ 12)Intel 716/2435-125WDòng 600LGA 1700/1800DDR5 / DDR4PCIe thế hệ 5.0Năm 2021
Hồ Raptor (Thế hệ thứ 13)Intel 724/3235-125WDòng 700LGA 1700/1800DDR5 / DDR4PCIe thế hệ 5.02022
Hồ sao băng (thế hệ thứ 14)Intel 4TBA35-125WDòng 800?LGA 1851DDR5PCIe thế hệ 5.02023
Hồ mũi tên (thế hệ thứ 15)Intel 20A40/48TBA900-Dòng?LGA 1851DDR5PCIe thế hệ 5.02024
Lunar Lake (Thế hệ thứ 16)Intel 18ATBATBA1000-Dòng?TBADDR5PCIe thế hệ 5.0?Năm 2025
Hồ Nova (Thế hệ thứ 17)Intel 18ATBATBA2000-Dòng?TBADDR5?PCIe thế hệ 6.0?2026

Như đã nói, Intel dự kiến ​​sẽ tiết lộ các chi tiết mới về CPU Meteor Lake thế hệ thứ 14 và Arrow Lake thế hệ thứ 15 tại HotChip34 vào tháng 8, vì vậy chúng tôi sẽ nhận được thêm một chút thông tin về dòng chip thế hệ tiếp theo từ đội Blue.

ASUS tiết lộ Case máy Prime AP201 MicroATX tương thích với bộ tản nhiệt VGA lên đến 338mm & 360mm

ASUS tiết lộ Case MicroATX Prime AP201 có thể mở rộng lớn của mình, có sẵn trong các chủ đề màu đen và trắng.

ASUS Prime AP201 là một chiếc vỏ rất nhỏ gọn, cung cấp không gian 33 Lít. Người dùng sẽ có thể trang bị bộ tản nhiệt AIO có kích thước từ 280 đến 360 mm, đồng thời chứa GPU 338 m (một trong những kích thước thẻ lớn nhất hiện có) và PSU có kích thước lên đến 180 mm. Lưới ở mặt trước và mặt sau của vỏ bao gồm hơn 57.000 lỗ với đường kính 1,5 mm. Phần trên và dưới tận dụng các lỗ thông hơi rộng cho luồng không khí ấn tượng để tản nhiệt hợp lý.

AYANEO mang AMD RDNA 2 đến một bảng điều khiển chơi game cầm tay khác: Làm quen với AYANEO 2 Geek Gaming với tối đa 8 APU Core Ryzen 6000U

Giống như nhiều trường hợp có sẵn, ASUS đã thiết kế ASUS Prime AP201 mới để có các tấm nền dễ dàng tháo rời và gắn vào mà không quá kín. Công ty Thie cũng đã chọn cho phép có tới sáu quạt làm mát trong vỏ máy mới của công ty, với ba chiếc được đặt ở phía trước, một chiếc ở phía sau vỏ và một chiếc nằm ở trên cùng của vỏ. Về kết nối, ở mặt trước là hai cổng USB 3.2 Loại A Gen1, một cổng USB-C 3.2 Gen2 và hai cổng âm thanh.

Một số tính năng nổi bật của Vỏ ASUS Prime AP201 MicroATX bao gồm:

  • Tấm lưới lọc Quasi-Filter: Thiết kế dạng lưới bao gồm hơn 57.000 lỗ 1,5mm được gia công chính xác giúp tăng luồng không khí và cung cấp cái nhìn rõ ràng về các thành phần trong bản dựng của bạn.
  • Tối ưu hóa để làm mát: Với sự hỗ trợ cho bộ tản nhiệt 280 và 360mm và tối đa sáu quạt, AP201 được thiết kế để đối phó với sự tấn công nhiệt của phần cứng hiệu suất cao.
  • Hiệu quả không gian hàng đầu trong ngành: Mặc dù có diện tích 33L, AP201 hỗ trợ PSU ATX dài đến 180 mm, cạc đồ họa mở rộng lên đến 338 mm, làm mát bằng chất lỏng tùy chỉnh và nhiều thiết bị lưu trữ khác nhau.
  • Bảng điều khiển bên không có dụng cụ: Một cơ chế kẹp đơn giản nhưng an toàn cho phép các tấm bên khung có thể tháo ra và chống lại sự cố rơi ra một cách dễ dàng.
  • Quản lý cáp khá lớn: AP201 có khay bo mạch chủ mở rộng với các rãnh cắt được đặt ở vị trí chiến lược và khoảng cách 32 mm để cắm cáp ngoài tầm nhìn.
  • Bảng điều khiển phía trước USB Type-C® Ủng hộ: Mặt trước của AP201 có cổng USB 3.2 Gen 2 Type-C để người dùng có thể tận hưởng tốc độ truyền lên đến 10 Gbps.

Bảng điều khiển bên có thể được gắn và tháo rời mà không cần dụng cụ, và có thể lắp đặt tổng cộng 6 quạt làm mát, bao gồm ba mặt trước, một mặt sau và 1 mặt trên. Giao diện phía trước được trang bị USB3.2 Gen.1 Type-Ax2, USB3.2 Gen.2 Type-Cx1 và cổng âm thanh x2.

Chiếc vỏ cổ điển này của ASUS là duy nhất bởi vì công ty đã tạo ra một chiếc vỏ MiniATX cao cấp, từ bán đến cao cấp, loại vỏ này thường chỉ xuất hiện trong các bản dựng theo phong cách dành cho người đam mê. Với hầu hết các trường hợp yếu tố hình thức nhỏ hơn, các thiết bị và thành phần yếu hơn nhiều về sức mạnh và hiệu suất, vì vậy việc công ty đầu tư vào một trường hợp MiniATX cao cấp có thể mở ra thị trường cho các thiết bị có diện tích nhỏ hơn trên không gian bàn làm việc của người dùng. Tiết lộ này có thể cho phép ASUS và các nhà sản xuất khác phát triển bo mạch chủ MiniATX với khả năng vượt trội.

Nguồn tin tức: ASUS

Tin đồn NVIDIA sẽ ra mắt GeForce RTX 4090 vào tháng 10, RTX 4080 vào tháng 11, RTX 4070 vào tháng 12, RTX 4060 ra mắt tại CES 2023

Dòng sản phẩm card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 40 bao gồm RTX 4090, RTX 4080, RTX 4070 & RTX 4060 sẽ ra mắt cách nhau một tháng, bắt đầu từ tháng 10 năm 2022. Thông tin mới này đến từ các nguồn của chúng tôi gần gũi với ngành công nghiệp GPU nhưng chúng tôi sẽ vẫn khuyên độc giả của chúng tôi bây giờ hãy coi nó như một tin đồn.

Hiện tại đã có những tin đồn xung quanh việc NVIDIA sẽ tung ra GPU GeForce RTX 4090 của mình đầu tiên, tiếp theo là RTX 4080, RTX 4070 và RTX 4060. Điều này thực sự có vẻ đúng, tuy nhiên, thời điểm ra mắt thực tế có thể còn vài tháng nữa như chúng tôi đã học được từ các nguồn của chúng tôi. Chúng tôi biết rằng gần đây đã có báo cáo rằng các đợt ra mắt sẽ diễn ra sớm nhất là vào Quý 3 năm 2022 nhưng có vẻ như lịch trình mới đã dời việc ra mắt ba card đồ họa đầu tiên sang Quý 4 năm 2022 trong khi RTX 4060 có thể bị đẩy lùi về thời điểm ra mắt CES 2023 .

GeForce RTX 3080 & RTX 3070 cao cấp của NVIDIA đã giành được thị phần lớn trong thời gian dài trên Steam & CPU 6 lõi Vượt lên trên Quad-Core, trở thành tiêu chuẩn chơi game PC mới

  • Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 4090 – Ra mắt tháng 10 năm 2022
  • Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 4080 – Ra mắt tháng 11 năm 2022
  • Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 4070 – Ra mắt vào tháng 12 năm 2022
  • Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 4060 – CES 2023 tháng 1 ra mắt

GeForce RTX 4090 sẽ là sản phẩm đầu tiên ra mắt, tiếp theo là anh chị em của nó, RTX 4080 và RTX 4070. Nếu bạn nhớ lại lần ra mắt dòng NVIDIA GeForce RTX 30, bạn sẽ nhớ rằng đội xanh cũng đã công bố bộ ba thẻ Ampere của mình. , RTX 3090, RTX 3080 và RTX 3070 cùng ngày, tuy nhiên, các đợt ra mắt diễn ra cách nhau vài tuần. Card đồ họa đầu tiên trong dòng RTX 30 không có sẵn trong bán lẻ cho đến một tháng sau đó (Ngày đầu tiên ra mắt RTX 30 vào ngày 1 tháng 9, ra mắt RTX 3080 vào ngày 24 tháng 9).

GeForce RTX 3090 đã được tung ra để bán lẻ vào cuối tháng 9, do đó, việc ra mắt vào tháng 10 cho RTX 4090 sẽ đánh dấu gần 24 tháng kể từ card đồ họa trước đó.

NVIDIA lần đầu tiên tung ra GeForce RTX 3080 trên thị trường, sau đó là RTX 3090 và RTX 3070. Các thẻ RTX 3060 chính thống xuất hiện sau đó vài tháng. Tuy nhiên, lần này NVIDIA được cho là sẽ tập trung vào dòng card cao cấp hơn của mình trước tiên như GeForce RTX 4090. Chúng tôi có thể công ty sử dụng lịch trình ra mắt tương tự như dòng RTX 30 với mỗi lần ra mắt cách nhau vài tuần. Vì vậy, mặc dù các thẻ có thể được công bố vào quý 3 năm 2022, RTX 4090 sẽ không có sẵn cho đến quý 4 năm 2022 và GeForce RTX 4080 sẽ ra mắt vào tháng 11 trong khi RTX 4070 sẽ có mặt trên các kệ hàng vào tháng 12.

Bộ ba card đồ họa GeForce RTX 40 series dự kiến ​​sẽ sử dụng các thiết kế GPU Ada Lovelace khác nhau với RTX 4090 sử dụng AD102 SKU hàng đầu, RTX 4080 sử dụng AD103 SKU trong khi RTX 4070 dự kiến ​​sử dụng AD104 GPU SKU. Trong cuộc gọi thu nhập gần đây, NVIDIA tuyên bố rằng nhu cầu về card đồ họa trong phân khúc tiền điện tử đã cạn kiệt và hầu hết các AIB đều tuyên bố rằng họ vẫn còn lại một lượng lớn GPU Ampere cần đến tay người tiêu dùng để chúng tôi có thể mong đợi các chương trình khuyến mãi và giảm giá mới của NVIDIA và các đối tác của họ trong những tháng tới. NVIDIA thậm chí có thể cung cấp mức giá chiết khấu cho các OEM để trang bị thẻ RTX 30 series trong dòng sản phẩm chơi game của họ.

GPU EVGA GeForce RTX 3090 Ti KINGPIN được ép xung lên gần 3 GHz, bộ nhớ 24 Gbps với làm mát LN2 ở công suất hơn 1200W, phá vỡ nhiều kỷ lục thế giới

Các GPU AD102 và AD103 dự kiến ​​sẽ sử dụng cùng một PCB, PG139, nhưng SKU sẽ thay đổi một chút với RTX 4090 sử dụng SKU PG139-330 và RTX 4080 sử dụng SKU PG139-360. Mặt khác, RTX 4070 sẽ dựa trên một bo mạch hoàn toàn khác. NVIDIA GeForce RTX 4060 sẽ là thẻ Ada Lovelace đầu tiên cho năm 2023, được ra mắt tại CES 2023 và ra mắt sau đó vài tuần. Thẻ chính cũng dự kiến ​​sẽ sử dụng AD106.

Dòng sản phẩm Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 40 Series (Tin đồn):

Graphics Card
GPU
GPUPCB VariantSM Units / CoresMemory / BusMemory Clock / BandwidthTGPPower ConnectorsLaunch
NVIDIA Titan A?AD102-400?TBD144/18432?48 GB / 384-bit24 Gbps / 1,15 TB / s~ 900W2x 16 chânTBD
NVIDIA GeForce RTX 4090 TiAD102-350?TBD144/18432?24 GB / 384-bit24 Gbps / 1,15 TB / s~ 600W1x 16 chânTBD
NVIDIA GeForce RTX 4090AD102-300?PG137 / 139 SKU330126/16128?24 GB / 384-bit21 Gbps / 1,00 TB / s~ 450W1x 16 chânQ4 2022
NVIDIA GeForce RTX 4080AD103-300?PG13 * / 139 SKU360> 84/10752?16 GB / 256-bit21 Gbps / 672 GB / giây~ 350W1x 16 chânQ4 2022
NVIDIA GeForce RTX 4070AD104-400?PG141-310 SKU341> 60/7680?12 GB / 192-bit18 Gbps / 432 GB / giây~ 300W1x 16 chânQ4 2022
NVIDIA GeForce RTX 4060AD106 – ***?TBD> 36/4608?8 GB / 128-bitTBD~ 200W1 x 16 chânQ1 2023

Bạn mong chờ chiếc card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 40 series nào nhất? Hãy cho chúng tôi biết nhé!

Kasten K10 trên Red Hat OpenShift No.1 Kubernetes Data Management Container Backup, DR, AppMobility

OpenShift là nền tảng đám mây kết hợp hàng đầu trong ngành của Red Hat, mang đến Kubernetes và các công nghệ quan trọng khác cần thiết cho các nhà phát triển và nhóm vận hành để xây dựng thế hệ tiếp theo của các ứng dụng gốc đám mây.

Nền tảng quản lý dữ liệu Kasten K10 được xây dựng có mục đích cho Kubernetes. Nền tảng quản lý dữ liệu K10 cung cấp cho các nhóm hoạt động doanh nghiệp một sự thuận tiện,
hệ thống có thể truy cập và an toàn để sao lưu / khôi phục, khôi phục thảm họa và tính di động của các ứng dụng Red Hat OpenShift.

https://lg-static.techrepublic.com/direct/whitepapers/Veeam_Kasten_-_Nutanix_v03.mp4

Giải pháp giúp làm việc từ xa an toàn hơn

Nhận thông tin chi tiết về VPN phân cấp sâu hơn Pico & Phần cứng bảo mật không gian mạng + Bộ điều hợp Wi-Fi.

Deeper Connect Pico Phần cứng VPN và bảo mật mạng + Bộ điều hợp Wi-Fi. Hình ảnh: StackCommerce

Mặc dù thỉnh thoảng có tin tốt trong không gian an ninh mạng, thế giới kỹ thuật số vẫn nguy hiểm. Tội phạm mạng có khả năng và sáng tạo hơn bao giờ hết, đặt nhiều trách nhiệm hơn vào các cá nhân để bảo vệ bản thân bất cứ khi nào họ trực tuyến.

Nếu bạn làm việc từ xa, có thể khó đảm bảo bạn luôn có kết nối an toàn khi làm việc trên Wi-Fi công cộng. Một giải pháp thanh toán một lần đáng tin cậy hơn là VPN phân cấp sâu hơn Pico & Phần cứng bảo mật mạng + Bộ điều hợp Wi-Fi.

Deeper Connect Pico là một thiết bị nhẹ, di động cung cấp khả năng bảo vệ an ninh mạng. Thiết bị phần cứng này tích hợp tường lửa cấp doanh nghiệp 7 lớp và VPN phân cấp để cung cấp cho bạn sự bảo vệ ưu tú bất cứ khi nào bạn trực tuyến. Giải pháp plug-and-play này thân thiện với du lịch và cho phép bạn truy cập trải nghiệm VPN hoàn toàn phi tập trung với đa định tuyến, định tuyến thông minh và quyền truy cập không hạn chế vào nội dung trên toàn thế giới. Pico cung cấp các chức năng an ninh mạng cấp doanh nghiệp để bảo vệ tất cả các thiết bị IoT của bạn và cung cấp cho bạn bộ điều hợp Wi-Fi để đảm bảo bạn có thể tận hưởng mạng riêng an toàn và nhanh chóng ở bất cứ đâu.

Ngoài DPN, Pico cũng chặn tất cả quảng cáo trong khi bạn duyệt trực tuyến. Nó thậm chí còn tạo ra thu nhập thụ động cho bạn khi bạn chia sẻ thêm băng thông thông qua khai thác blockchain.

Phương thức dùng màn hình cảm ứng từ xa

Phương thức được đặt tên là GhostTouch sử dụng bộ nhiễu điện từ (EMI) để đưa các điểm cảm ứng giả vào màn hình cảm ứng mà không cần chạm vào thiết bị. Báo cáo đến từ hai nhóm thuộc Đại học Chiết Giang (Trung Quốc) và Đại học Kỹ thuật Darmstadt (Đức).

Về nguyên tắc, tấn công GhostTouch sẽ kiểm soát dựa trên tín hiệu điện từ trường gần, đưa các sự kiện chạm vào khu vực được nhắm mục tiêu trên màn hình cảm ứng mà không cần chạm vào vật lý hoặc truy cập vào thiết bị của nạn nhân.

Ý tưởng của nhóm là tận dụng các tín hiệu điện từ để đưa các sự kiện cảm ứng giả mạo – như chạm và vuốt vào các vị trí mục tiêu của màn hình cảm ứng nhằm chiếm quyền điều khiển và thao tác từ xa.

Bộ thiết bị thí nghiệm triển khai phương thức tấn công GhostTouch

Cuộc tấn công thử nghiệm cho thấy có thể điều khiển từ khoảng cách 40 mm, với thực tế là màn hình cảm ứng điện dung nhạy cảm với EMI. Từ đó nghiên cứu đã tận dụng nó để đưa tín hiệu điện từ vào các điện cực tích hợp trong màn hình cảm ứng để ghi đánh lừa là các sự kiện cảm ứng.

Quá trình thiết lập thử nghiệm gồm một súng tĩnh điện để tạo ra tín hiệu xung mạnh, tín hiệu được gửi đến một ăng-ten để truyền trường điện từ đến màn hình cảm ứng của điện thoại. Việc này đã khiến các điện cực tự hoạt động như ăng-ten thu nhận EMI.

Kỹ thuật này có thể được tinh chỉnh bằng cách điều chỉnh tín hiệu và ăng-ten để giả lập nhiều hành vi chạm khác như nhấn, giữ và vuốt. Trong tình huống thực tế nó có thể là hành động vuốt lên để mở khóa điện thoại, kết nối với mạng Wi-Fi giả mạo, lén lút nhấp vào liên kết có chứa phần mềm độc hại, thậm chí trả lời cuộc gọi điện thoại thay mặt chủ nhân của thiết bị.

Các nhà nghiên cứu giả định những nơi như quán cà phê, thư viện, phòng họp hoặc hành lang hội nghị, người dùng có thể đặt smartphone úp xuống bàn. Kẻ tấn công từ đó có thể nhúng thiết bị tấn công dưới bàn và thực hiện các cuộc tấn công từ xa.

Báo cáo cho biết có tới 9 smartphone bị phát hiện có lỗ hổng đối với GhostTouch, bao gồm Galaxy A10s, Huawei P30 Lite, Honor View 10, Galaxy S20 FE 5G, Nexus 5X, Redmi Note 9S, Nokia 7.2, Redmi 8 và iPhone SE (2020).

Để ngăn chặn việc trở thành mục tiêu tấn công, các nhà nghiên cứu đề xuất thêm tấm chắn điện từ để chặn sóng EMI, cải thiện thuật toán phát hiện màn hình cảm ứng. Người dùng cũng nên chọn phương thức nhập mã PIN của điện thoại, xác minh khuôn mặt hay dấu vân tay trước khi thực hiện các hành động có tính rủi ro cao.

John Madden xuất hiện trên trang bìa ‘Madden 23’

NFL Madden 23 nổi bật sẽ có sự góp mặt của huấn luyện viên huyền thoại Oakland Raiders và Hall of Famer, John Madden. Nó sẽ đánh dấu lần đầu tiên Madden xuất hiện trên trang bìa của loạt trò chơi cùng tên kể từ Madden 2000 vào năm 1999. EA Sports tiết lộ tin tức trong một tweet ngày hôm nay, nói thêm rằng nó sẽ phát hành một đoạn giới thiệu với tiết lộ đầy đủ về trò chơi vào ngày mai. Ba bản bìa được phát hành hôm nay, mỗi bản đều bày tỏ lòng kính trọng đối với một thời kỳ khác nhau trong sự nghiệp của Madden: với tư cách là một huấn luyện viên, một phát thanh viên và “một biểu tượng trò chơi điện tử”.

Danh hiệu mới cũng sẽ tri ân huấn luyện viên được yêu mến trong chính trò chơi. Trò chơi sẽ có hai phiên bản của Huấn luyện viên Madden dẫn dắt các đội đối kháng của các vận động viên “All Madden” đối đầu tại Đấu trường Oakland. Chúng ta cũng sẽ nghe tin tức từ Madden thông qua một loạt các đoạn âm thanh được chỉnh sửa lại về những ngày anh ấy còn là một phát thanh viên.

Ngoài ra, vẫn còn rất nhiều điều mà chúng ta chưa biết về Madden 23, dự kiến ​​sẽ phát hành vào tháng 8. EA đã không gợi ý về bất kỳ tính năng mới nào của nó. Tương tự như các phiên bản cũ hơn của Madden, sẽ có ba phiên bản khác nhau của trò chơi. Nhiều khả năng sẽ có một phiên bản cơ bản có giá thấp nhất, cùng với hai gói cao cấp với các tính năng bổ sung và đặc quyền dành cho người chơi nặng Madden người hâm mộ. Để biết thêm chi tiết, hãy nhớ theo dõi bản xem trước của EA về trò chơi, sẽ phát sóng trên YouTube vào ngày mai lúc 7 giờ sáng theo giờ PT / 10 giờ sáng theo giờ ET.

Samsung, Intel bàn chuyện hợp tác bán dẫn

Hai người đứng đầu Samsung Electronics và Intel đã gặp nhau, làm dấy lên hi vọng về một cuộc hợp tác tiềm tàng bất chấp cạnh tranh khốc liệt trên thị trường bán dẫn.  

Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae Yong (trái) và CEO Intel Pate Gelsinger

Ngày 31/5, Samsung cho biết, Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae Yong và CEO Intel Pate Gelsinger đã có cuộc gặp mặt. Cuộc gặp của hai người đồng cấp hãng chip số 1 và số 2 thế giới tính theo doanh thu được tổ chức nhân chuyến thăm của ông Gelsinger đến Seoul. Ông đã bay tới Hàn Quốc sau khi tham dự Diễn đàn Kinh tế thế giới 2022 tại Davos, Thụy Sỹ. Năm 2021, Samsung ghi nhận doanh thu bán dẫn đạt 82,3 tỷ USD, cao hơn 79 tỷ USD của Intel.

Cùng tham gia cuộc họp còn có các lãnh đạo khác của Samsung, bao gồm đồng TGĐ Kyung Kye Hyun, người phụ trách bộ phận chip và Roh Tae Moon, Giám đốc bộ phận di động Samsung, cũng như các quan chức cấp cao khác đại diện cho mỗi mảng kinh doanh chip, từ memory chip đến bộ xử lý, gia công.

Một năm trước, Intel tuyên bố quay trở lại lĩnh vực gia công chip mà TSMC của Đài Loan và Samsung Electronics đang dẫn đầu. Intel đã rút khỏi thị trường này từ năm 2018. Từ năm 2021 tới nay, Intel đổ hàng chục tỷ USD để lấy lại vị thế trên thị trường chip, trong đó có khoản đầu tư 3 tỷ USD mới nhất nhằm mở rộng nhà máy chip tại Oregon.

Samsung nổi tiếng với việc sản xuất các chip logic mỏng hơn và hiện đại hơn so với Intel. “Ông lớn” công nghệ Mỹ vẫn đang tìm cách đạt được tiến trình 10nm, trong khi Samsung và TSMC khẳng định đã thành công.

Dù là đối thủ, Samsung và Intel cũng là đối tác. Mô-đun memory chip của Samsung và bộ xử lý của Intel thường đặt chung trên một bo mạch chủ. Tính tương thích giữa memory chip và bộ xử lý vô cùng quan trọng, nhất là khi Samsung đang muốn tạo đột phá trong tiêu chuẩn memory chip.

Ông Gelsinger được cho là sẽ ghé thăm các nước châu Á khác như Đài Loan, quê hương của nhà thầu sản xuất chip lớn nhất thế giới TSMC.

Điều khiển iPhone từ sau lưng

Back Tap (gõ vào mặt lưng) là một trong những cách dễ nhất để điều khiển iPhone theo lập trình có sẵn. Tất cả thế hệ iPhone kể từ 8/8 Plus (ra mắt 5 năm trước) tới nay đều có thể tận dụng tính năng này nhưng thực tế đa phần người dùng đang bỏ qua một cách lãng phí.

Với Back Tap, người cầm thiết bị chỉ cần gõ 2 hoặc 3 lần vào mặt lưng (kể cả khi đang đeo ốp bảo vệ) để sử dụng những tính năng đã tùy chỉnh sẵn trong phần Cài đặt (Settings) của thiết bị. Như vậy, thay vì trang bị cho máy thêm những phím cứng, Apple đã mang tới “nút bấm mềm” tiện dụng mà không làm ảnh hưởng tới thiết kế tổng thể.

Để sử dụng, người dùng cần sở hữu iPhone 8/8 Plus hoặc mới hơn và máy yêu cầu chạy iOS 14 trở lên. Back Tap nằm trong phần Settings (Cài đặt) > Accessibility (Trợ năng) > Touch (Cảm ứng) > Back Tap. Đường dẫn này có thể thay đổi tùy đời máy hoặc phiên bản hệ điều hành. Người dùng có thể truy cập nhanh hơn bằng cách gõ “Back Tap” vào ô tìm kiếm ở đầu mục Cài đặt trên máy.

Sau khi chuyển chế độ từ Off sang On, họ có thể chọn phương thức điều khiển bằng 2 hoặc 3 lần chạm và gán cho mỗi thao tác này một tính năng riêng để kích hoạt. Danh mục tính năng để gán rất phong phú, từ thực hiện cuộc gọi, nhắn tin, mở ứng dụng, bật đèn flash, chụp màn hình, điều chỉnh âm lượng tăng hoặc giảm, bật Siri, khóa/mở màn hình…

Chuyên gia khuyến nghị người dùng nên lựa chọn những thao tác thường dùng như chụp màn hình, bật camera/đèn flash, chuyển máy về chế độ Không làm phiền (DND)… nhằm giúp giảm bớt công đoạn thực hiện. Nếu bạn là người hay đọc sách, báo hay văn bản, email trên điện thoại, lựa chọn chỉnh 2 chạm/3 chạm để cuộn trang sẽ mang đến trải nghiệm mới thú vị mà không cần chạm vào màn hình.

Hoặc với người bận rộn, có thói quen yêu cầu Siri đọc nội dung văn bản trên màn hình cũng có thể lựa chọn cách kích hoạt nhanh này thay vì ra lệnh bằng giọng nói, tuy nhiên hiện Siri chưa thể đọc được tiếng Việt.

Back Tap cũng dùng để bật lối tắt tới Trợ năng, mở cửa sổ đa chức năng điều khiển iPhone trên màn hình giúp người dùng chọn nhanh một trong số các thao tác. Lối tắt Trợ năng cũng có thể bật bằng cách nhấn 3 lần vào phím bên hông nhưng so ra sẽ không tiện bằng Back Tap.

Người dân cả nước ngồi nhà nộp hồ sơ cấp hộ chiếu phổ thông từ ngày 1/6

Từ ngày 1/6, người dân cả nước có thể khai hồ sơ cấp hộ chiếu phổ thông (không gắn chip điện tử) qua cổng dịch vụ công Bộ Công an, thanh toán online, nhận hộ chiếu qua bưu chính hoặc tại cơ quan quản lý xuất nhập cảnh.

“Cấp hộ chiếu phổ thông không gắn chip điện tử trong nước” là một thủ tục thuộc nhóm các dịch vụ công thiết yếu liên quan trực tiếp đến người dân, có ý nghĩa vô cùng quan trọng, đã được xác định cụ thể trong Đề án “Phát triển ứng dụng dữ liệu về dân cư, định danh và xác thực điện tử phục vụ chuyển đổi số quốc gia giai đoạn 2022 – 2025, tầm nhìn đến năm 2030” (Đề án 06) của Thủ tướng Chính phủ.

Thủ tục cấp hộ chiếu phổ thông không gắn chip điện tử là 1 trong 25 dịch vụ công thiết yếu được Thủ tướng Chính phủ yêu cầu khẩn trương cung cấp trực tuyến mức 4 (Ảnh minh họa)

Theo thông tin từ Cục Xuất nhập cảnh, Bộ Công an, từ ngày 15/5 đến ngày 30/5, việc cấp hộ chiếu phổ thông không gắn chip điện tử theo hình thức cung cấp dịch vụ công trực tuyến mức 4 đã được triển khai thí điểm tại Cục Quản lý xuất nhập cảnh và Phòng Quản lý xuất nhập cảnh – Công an Thành phố Hà Nội; và từ ngày 1/6 tới, dịch vụ công trực tuyến mức 4 này sẽ được cung cấp cho người dân trên toàn quốc thông qua Cổng dịch vụ công quốc gia (dichvucong.gov.vn) hoặc và Cổng dịch vụ công Bộ Công an (dichvucong.bocongan.gov.vn).

Theo hướng dẫn của Phòng Quản lý xuất nhập cảnh, Công an thành phố Hà Nội, quy trình nộp hồ sơ trực tuyến đối với thủ tục “Cấp hộ chiếu phổ thông không gắn chip điện tử trong nước” gồm có 7 bước, cụ thể:

Bước 1 – Lựa chọn thủ tục hành chính

Sau khi đăng nhập thành công vào Cổng dịch vụ công quốc gia hoặc Cổng dịch vụ công Bộ Công an, người dân chọn mục “Thủ tục hành chính”, tiếp đó chọn dòng “Cấp hộ chiếu phổ thông không gắn chip điện tử ở trong nước (thực hiện tại cấp tỉnh)”.

Bước 2 – Tải ảnh chân dung, căn cước công dân (2 mặt)

Công dân cần chuẩn bị ảnh chụp chân dung kích thước 4×6 đảm bảo đủ điều kiện. Sau khi chuẩn bị đầy đủ ảnh chân dung, ảnh căn cước công dân mặt trước và mặt sau, người dân bấm vào “tải ảnh” để gửi ảnh lên.

Bước 3 – Điền các trường thông tin

Tại đây, người dân cần điền chính xác thông tin vào mục theo yêu cầu

Bước 4 – Lựa chọn hình thức nhận hộ chiếu

Người dân lựa chọn hình thức nhận hộ chiếu qua bưu chính thì đăng ký đúng địa chỉ và số điện thoại người nhận.

Bước 5 – Đăng tải tệp tin

Nếu nộp hồ sơ cấp hộ chiếu lần đầu, người dân bỏ qua bước này và ấn luôn vào mục “Đồng ý và tiếp tục”.

Trường hợp bị mất hộ chiếu hoặc hết hạn hộ chiếu, người dân cần gửi thêm kèm các tệp tin (theo mục khoanh đỏ trong hình dưới). Sau khi gửi tệp tin thành công, mới ấn vào mục “Đồng ý và tiếp tục”.

Bước 6 – Nhập mã xác nhận

Bước 7 – Hoàn thành việc nộp hồ sơ

Khi hoàn tất các trường thông tin và nộp hồ sơ thành công, quý công dân sẽ được nhận tin nhắn mã số hồ sơ  về số điện thoại hoặc email (đã đăng ký).

Sau khi cơ quan công an tiếp nhận và kiểm tra hồ sơ, nếu hồ sơ được duyệt, cổng dịch vụ sẽ gửi tin nhắn về điện thoại số tài khoản kho bạc nhà nước để công dân thanh toán trực tuyến. 

Theo Cục Quản lý xuất nhập cảnh, Bộ Công an, từ ngày 4/5 đến ngày 14/5, cơ quan này và Phòng Quản lý xuất nhập cảnh Công an Hà Nội và các đơn vị liên quan tiến hành chạy thử nghiệm, hoàn thiện hệ thống. Sau 10 ngày triển khai thí điểm cấp hộ chiếu phổ thông qua Cổng dịch vụ công, Cục Quản lý xuất nhập cảnh đã tiếp nhận hơn 70 hồ sơ, Phòng Quản lý xuất nhập cảnh Công an thành phố Hà Nội đã tiếp nhận hơn 140 hồ sơ.

Cùng với thủ tục cấp hộ chiếu phổ thông (không gắn chip điện tử) qua dịch vụ công trực tuyến, tính đến tháng 5, Cục Quản lý xuất nhập cảnh đã và đang hoàn thiện để triển khai 8 thủ tục ở mức độ 4,trong đó có các thủ tục: Khai báo tạm trú cho người nước ngoài tại Việt Nam qua trang thông tin điện tử thực hiện tại Công an cấp tỉnh; kiểm tra, xét duyệt nhân sự, cấp phép nhập cảnh cho người nước ngoài vào Việt Nam qua giao dịch điện tử tại Cổng thông tin điện tử về xuất nhập cảnh Việt Nam; xét duyệt nhân sự, cấp phép cho người nước ngoài nhập cảnh Việt Nam theo điều ước quốc tế mà Việt Nam là thành viên chưa có hiện diện thương mại hoặc đối tác tại Việt Nam đăng ký tài khoản điện tử.

240 học sinh, sinh viên dự chung kết quốc gia thi Tin học văn phòng 2022

Từ 240 thí sinh dự vòng chung kết quốc gia cuộc thi Tin học văn phòng thế giới 2022, sẽ có 6 thí sinh được chọn để đại diện cho học sinh, sinh viên Việt Nam dự chung kết thế giới được tổ chức cuối tháng 7 tại Mỹ.

Ngày 29/5, vòng chung kết quốc gia cuộc thi Vô địch tin học văn phòng thế giới – MOSWC Viettel 2022 đã diễn ra đồng thời tại Hà Nội, Đà Nẵng và TP.HCM.

Góp mặt tại vòng thi này là 240 tài năng Tin học văn phòng trẻ trên toàn quốc, được chọn từ gần 1.400 thí sinh đến 180 đội tuyển của các trường phổ thông, cao đẳng, đại học, học viện tham gia vòng loại quốc gia cuộc thi năm nay được tổ chức ngày 15/5.

Trong năm thứ 13 được tổ chức tại Việt Nam, cuộc thi MOSWC ghi nhận điểm mới nổi bật với việc bổ sung thêm 3 nội dung Word, Excel, PowerPoint phiên bản Microsoft 365 Apps và Office 2019 bên cạnh 3 nội dung thi Word, Excel, PowerPoint phiên bản Microsoft 2016. Điều này đồng nghĩa với cơ cấu giải thưởng quốc gia sẽ tăng gấp đôi. Sau vòng chung kết, Ban tổ chức cũng sẽ trao các giải Nhất, Nhì, Ba, Khuyến khích, Triển vọng quốc gia và các giải tập thể khác cho các đội tuyển tham gia mùa giải năm nay.

Năm nay là năm thứ 13 cuộc thi Vô địch Tin học văn phòng thế giới có sự tham gia của học sinh, sinh viên Việt Nam.

Tham gia vòng chung kết quốc gia, các thí sinh thực hiện bài thi tổng hợp đánh giá kỹ năng và tư duy vận dụng các kỹ năng Tin học văn phòng bằng ngôn ngữ tiếng Anh trong thời gian 190 phút.

Bài thi tổng hợp gồm 3 bài thi thành phần: Bài thi lý thuyết với 20-25 câu hỏi dạng Multi-choice, có thời gian làm bài 20 phút (không được phép truy cập Internet); bài thi Scenario – bài thi thực hành, với thời gian làm bài 50 phút (không được phép truy cập Internet); bài thi Creation – bài thi sáng tạo, sử dụng ứng dụng Word, Excel, PowerPoint, có thời gian làm bài 120 phút (được phép truy cập Internet để tìm tài liệu).

Sau vòng chung kết quốc gia, Ban tổ chức sẽ tìm được 6 nhà vô địch của 6 nội dung môn thi. Đây sẽ là những thí sinh đại diện cho đội tuyển học sinh, sinh viên Việt Nam tham gia tranh tài tại vòng chung kết thế giới cuộc thi MOSWC 2022 diễn ra tại tại thành phố Anaheim, bang California, Hoa Kỳ vào cuối tháng 7.

Theo thông tin từ Ban tổ chức, sau vòng loại quốc gia, đã có 85% thí sinh dự thi đạt từ 700 điểm trở lên và được cấp chứng chỉ MOS do Microsoft thế giới chứng nhận. Kết quả này cho thấy trình độ và năng lực Tin học của thế hệ học sinh, sinh viên Việt Nam đã ngày càng được nâng cao.

Số liệu từ kết quả vòng loại quốc gia cũng cho thấy, có 80/240 thí sinh lọt vào vòng chung kết quốc gia đạt điểm tuyệt đối 1.000 điểm, trong đó bậc học THPT có tới 49 thí sinh, và có thí sinh hoàn thành bài thi với điểm số tuyệt đối chỉ trong vòng 11 phút.

Đáng lưu ý, trong số các thí sinh giành quyền vào vòng chung kết quốc gia mùa giải năm nay, có cả những thí sinh đến từ khu vực có điều kiện học tập Tin học còn gặp nhiều hạn chế như: Đắk Lắk, Lâm Đồng, Vĩnh Long, Cần Thơ, Sóc Trăng, Sơn La, Lào Cai, Yên Bái, Bắc Kạn. Điều đó phần nào cho thấy sức lan tỏa của cuộc thi cũng như phòng trào học tập Tin học văn phòng đã phổ rộng đến nhiều tỉnh, thành phố.

Chủ tịch IIG Việt Nam, ông Đoàn Hồng Nam, đồng Trưởng Ban tổ chức cấp quốc gia của cuộc thi nhận xét: Qua cuộc thi, có thể thấy giới trẻ Việt ý thức rất cao về vai trò của việc cập nhật công nghệ theo xu hướng của thời đại. Đồng thời, sự quan tâm đào tạo, nâng cao năng lực cho các em học sinh, sinh viên của các cơ sở giáo dục cũng đã gia tăng trong những năm gần đây.

Tối ưu chi phí triển khai hệ thống với CMC Kubernetes Engine (CMC K8s)

Sáng ngày 25/05, CMC Telecom đã tổ chức hội thảo trực tuyến cho doanh nghiệp về “Triển khai kiến trúc Microservice cùng CMC Cloud với các dịch vụ K8S và Auto Scaling” trên nền tảng Zoom.

Trong cuộc đua chuyển đổi số, các tổ chức, doanh nghiệp cần “trang bị” hệ thống công nghệ có tính sẵn sàng và mở rộng cao cùng một môi trường ổn định, hỗ trợ chuyên nghiệp. Tại buổi hội thảo trực tuyến, chuyên gia từ CMC Telecom đã chia sẻ về các tính năng nổi bật và lợi ích khi sử dụng dịch vụ CMC Kubernetes Engine thông qua demo khởi tạo cụm K8s trên CMC Cloud, triển khai ứng dụng và mở rộng hệ thống với Cluster Auto Scale.

Hội thảo “Triển khai kiến trúc Microservice cùng CMC Cloud với các dịch vụ K8S và Auto Scaling”

CMC Kubernetes Engine – “vũ khí công nghệ” tối tân của doanh nghiệp

Là nền tảng điều phối container được các kỹ sư công nghệ của CMC Telecom xây dựng và triển khai trên hạ tầng CMC Cloud 2.0, CMC Kubernetes Engine sẽ loại bỏ nỗi lo việc thiếu tài nguyên, giúp doanh nghiệp không phải quan tâm tới việc triển khai hạ tầng và quản lý cụm K8s, chỉ cần tập trung nguồn lực phát triển các tính năng dịch vụ, từ đó tối ưu chi phí khi triển khai các hệ thống.

 Diễn giả giới thiệu về microservice

Với chủ đề chuyên sâu về lĩnh vực công nghệ nên sự kiện thu hút sự tham dự của dân IT, DevOps, những người quan tâm đến microservice, đến việc phát triển ứng dụng và mở rộng hệ thống.

Mở đầu buổi hội thảo, chuyên gia công nghệ thông tin, anh Nguyễn Minh Quang – Service Consulting Expert – CMC Telecom giới thiệu về microservice cùng những hạn chế của kiến trúc một khối trong phát triển ứng dụng và mở rộng hệ thống.

Nội dung quan trọng nhất của buổi hội thảo, diễn giả đã nêu bật được những tính năng nổi trội của CMC Kubernetes Engine và lợi ích to lớn mà doanh nghiệp sẽ nhận được khi sử dụng dịch vụ CMC K8s: “Trong thời đại 4.0 hiện nay, chuyển đổi số đang diễn ra trong các tổ chức, doanh nghiệp, từ chính phủ đến tư nhân. Ưu tiên hàng đầu trong chuyển đổi số là áp dụng những công nghệ hiện đại để đáp ứng những nền tảng kinh doanh nhanh nhạy hiện nay. Nhiều ý tưởng kinh doanh cần được triển khai nhanh chóng nhằm đáp ứng nhu cầu, mang đến trải nghiệm tốt hơn cho khách hàng đồng thời giúp các quy trình nội bộ tốt hơn và CMC K8s sẽ giải quyết những bài toán trên.”

Lợi ích sử dụng dịch vụ CMC K8s

“Nói có sách, mách có chứng”, demo khởi tạo cụm K8s trên CMC Cloud đã được anh Quang trình bày cụ thể để người tham dự “mắt thấy, tai nghe” về việc triển khai ứng dụng và mở rộng hệ thống với Cluster Auto Scale, từ đó nhận biết và hiểu sâu hơn về cách thức và cơ chế hoạt động của CMC K8s. Đây cũng là phần nội dung được rất nhiều người tham dự sự kiện quan tâm và đặt câu hỏi cho diễn giả về việc khởi tạo cụm K8s.

Demo khởi tạo cụm K8s trên CMC Cloud, triển khai ứng dụng và mở rộng hệ thống với Cluster Auto Scale

Buổi hội thảo đã được livestream trên fanpage CMC Cloud. 

Viettel hợp tác chuyển đổi số tỉnh Khánh Hòa

Ngày 17/05, UBND tỉnh Khánh Hòa và Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) tổ chức lễ ký kết thỏa thuận hợp tác chuyển đổi số.

Theo đó, Viettel sẽ hỗ trợ, tư vấn thực hiện chuyển đổi số trên địa bàn tỉnh; xây dựng hạ tầng viễn thông, triển khai mạng 5G; tư vấn, giới thiệu các giải pháp, công nghệ liên quan đến việc nâng cấp, phát triển cơ sở dữ liệu và các nền tảng số, đặc biệt là áp dụng mô hình điện toán đám mây.

Chủ tịch UBND tỉnh Khánh Hòa Nguyễn Tấn Tuân và Chủ tịch Tập đoàn Viettel Đại tá Tào Đức Thắng ký kết hợp tác về chuyển đổi số

Viettel cũng sẽ tham gia tư vấn, hỗ trợ UBND tỉnh triển khai các nhiệm vụ phát triển chính quyền số; đề xuất, giới thiệu giải pháp chuyển đổi số trong các lĩnh vực du lịch, giao thông vận tải, nông nghiệp, bưu chính, thương mại điện tử; đề xuất các nền tảng thông minh cho ngành y tế, giáo dục, du lịch…

Về lĩnh vực kinh tế số, Viettel nghiên cứu, đề xuất UBND tỉnh việc xây dựng Trung tâm logistics, thương mại điện tử trên địa bàn tỉnh theo định hướng Khánh Hòa là một “Hub” quan trọng ở khu vực miền Trung và Tây Nguyên. Hai bên cùng nghiên cứu, phát triển cụm/khu công nghệ thông tin, sản xuất sản phẩm công nghệ cao tại tỉnh Khánh Hòa.

Phát biểu tại buổi lễ, ông Nguyễn Hải Ninh, Bí thư Tỉnh ủy Khánh Hòa đề nghị UBND tỉnh khẩn trương xây dựng và triển khai ngay kế hoạch hợp tác cụ thể. Ông mong muốn Viettel quan tâm đầu tư nhiều hơn nữa vào Khánh Hòa trên những lĩnh vực mà Tập đoàn có thế mạnh, nhất là dịch vụ logistics và các dịch vụ trung tâm dữ liệu…

Chủ tịch UBND tỉnh Khánh Hòa Nguyễn Tấn Tuân và Chủ tịch Tập đoàn Viettel Đại tá Tào Đức Thắng cùng đại diện tỉnh Khánh Hòa và Tập đoàn Viettel tại lễ ký kết

Về phía Viettel, Chủ tịch Tập đoàn Tào Đức Thắng cam kết sẽ huy động nguồn lực bao gồm nguồn lực tài chính và nhân lực, chuyên gia có kinh nghiệm để triển khai thực hiện các nội dung theo thỏa thuận hợp tác.

Viettel đồng thời cam kết việc tư vấn, giới thiệu và triển khai cho tỉnh Khánh Hòa các công nghệ, giải pháp, thành tựu mới nhất trong chuyển đổi số; hỗ trợ tỉnh tiếp cận các doanh nghiệp, tổ chức khoa học có kinh nghiệm chuyên môn, kiến thức về xây dựng chính quyền số, xây dựng đô thị thông minh…

Exit mobile version